一種軟段全飽和硬段可結晶的嵌段共聚物及其制備方法技術

本發(fā)明專利技術涉及一種軟段全飽和硬段可結晶的嵌段共聚物及其制備方法。采用異丁烯陽離子聚合與苯乙烯或烷基取代苯乙烯陽離子立構聚合相結合，合成了軟段為全飽和聚異丁烯鏈段和硬段為可結晶的聚苯乙烯或聚烷基取代苯乙烯鏈段的嵌段共聚物，硬段可結晶性使物理交聯(lián)點更加穩(wěn)固，不僅起到了自增強的作用，而且有效地提高了嵌段共聚物的軟化溫度，熔點范圍在150℃～210℃之間，使本發(fā)明專利技術所述的嵌段共聚物材料的使用溫度提高了50～110℃，材料的耐熱性、材料尺寸穩(wěn)定性及物理機械性能也得到提高。

【技術實現(xiàn)步驟摘要】

【技術保護點】
一種軟段全飽和硬段可結晶的嵌段共聚物，其特征在于：軟段為全飽和聚異丁烯，硬段為可結晶的聚苯乙烯或聚烷基取代苯乙烯，嵌段共聚物的重均分子量為3.0×104～4.0×105，分子量分布指數(shù)為1.2～5.2，其中硬段質量含量為20％～85％，軟段質量含量為15％～80％。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：吳一弦，鄒宇田，程虹，李貝特，
申請(專利權)人：北京化工大學，
類型：發(fā)明
國別省市：