金手指引線結(jié)構(gòu)制造技術(shù)

本實(shí)用新型專利技術(shù)提供了一種金手指引線結(jié)構(gòu)，所述金手指包括若干金手指單元，每個所述金手指單元具有一引線部，所述引線部具有：中心區(qū)；以及由所述中心區(qū)向外延伸形成的邊緣區(qū)；所述中心區(qū)為梯形結(jié)構(gòu)，所述邊緣區(qū)為矩形結(jié)構(gòu)。借此，本實(shí)用新型專利技術(shù)可以提高金手指制作的質(zhì)量，避免在金手指制作過程中產(chǎn)生金屬屑的問題。（*該技術(shù)在2022年保護(hù)過期，可自由使用*）

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本技術(shù)涉及插接結(jié)構(gòu)
，尤其涉及一種金手指引線結(jié)構(gòu)。
技術(shù)介紹
金手指(Gold finger,或edge connector)作為一種用于電性連接電子裝置的結(jié)構(gòu)，其用于連接器的插接而可作為電路板對外的連接出口。現(xiàn)有的內(nèi)存條的金手指結(jié)構(gòu)如圖1所示，金手指包括若干金手指單元10，每個金手指單元10對應(yīng)連接一引線部20，該引線部20的形狀大多為規(guī)則的矩形。引線部20的這種形狀結(jié)構(gòu)使PCB(Printed CircuitBoard，印刷電路板)成型過程中會產(chǎn)生一定量的殘留金屬屑，影響產(chǎn)品的質(zhì)量。綜上可知，現(xiàn)有的金手指引線結(jié)構(gòu)，在實(shí)際使用上顯然存在不便與缺陷，所以有必要加以改進(jìn)。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
針對上述的缺陷，本技術(shù)的目的在于提供一種金手指引線結(jié)構(gòu)，其可以避免生產(chǎn)過程中的產(chǎn)生金屬屑的問題。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本技術(shù)提供一種金手指引線結(jié)構(gòu)，所述金手指包括若干金手指單元，每個所述金手指單元具有一引線部，所述弓I線部具有:中心區(qū)；以及由所述中心區(qū)向外延伸形成的邊緣區(qū)；所述中心區(qū)為梯形結(jié)構(gòu)，所述邊緣區(qū)為矩形結(jié)構(gòu)。根據(jù)本技術(shù)的金手指引線結(jié)構(gòu)，所述中心區(qū)為直角梯形結(jié)構(gòu)，且所述直角梯形的斜邊與水平線形成的夾角為45° 60°。根據(jù)本技術(shù)的金手指引線結(jié)構(gòu)，所述中心區(qū)與金手指單元的連接部分的水平寬度為0.25_ 0.3_，所述中心區(qū)與邊緣區(qū)的連接部分的水平寬度為0.1_。根據(jù)本技術(shù)的金手指引線結(jié)構(gòu)，所述中心區(qū)斜邊的垂直投影長度為0.2mm。本技術(shù)通過改變金手指引線的結(jié)構(gòu)，每個金手指單元對應(yīng)連接一引線部，該引線部則由梯形的中心區(qū)以及由該中心區(qū)延伸形成的邊緣區(qū)組成。更好的是，中心區(qū)優(yōu)選為直角梯形結(jié)構(gòu)，且該直角梯形的斜邊與水平線形成的夾角為45° 60°。借此，本技術(shù)可以有效避免PCB生產(chǎn)過程中金手指間殘留金屬屑的問題。附圖說明圖1是現(xiàn)有技術(shù)的金手指的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本技術(shù)一實(shí)施例的金手指結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本技術(shù)一實(shí)施例的金手指的引線部后視結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是本技術(shù)金手指的引線部成型結(jié)構(gòu)示意圖。具體實(shí)施方式為了使本技術(shù)的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本技術(shù)進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本技術(shù)，并不用于限定本技術(shù)。參見圖2，本技術(shù)提供了一種金手指的引線結(jié)構(gòu)，金手指10包括若干金手指單元11，均設(shè)置于印刷電路板100。每個金手指單元11具有一引線部20，用于電連接其它>j-U ρ α裝直。再結(jié)合圖3所示的引線部20的結(jié)構(gòu)，該引線部20具有與金手指單元11連接的中心區(qū)21，且該中心區(qū)21優(yōu)選的呈直角梯形結(jié)構(gòu)。中心區(qū)21的末端向外延伸形成引線部20的邊緣區(qū)22，該邊緣區(qū)22優(yōu)選為矩形結(jié)構(gòu)。本技術(shù)的上具體應(yīng)用中，中心區(qū)21直角梯形的斜邊與水平線形成的夾角為45° 60°，且該中心區(qū)21與金手指單元11的連接部分的水平寬度(AB邊)為0.25mm 0.3mm,并優(yōu)選采用0.25mm。中心區(qū)21與邊緣區(qū)22的連接部分的水平寬度(DE)為0.1mm,且中心區(qū)21的斜邊(⑶邊)的垂直投影(EF)優(yōu)選為0.2mm。通過大量實(shí)驗(yàn)表明，結(jié)合圖4，通過上述對金手指單元11的引線部20的梯形設(shè)計，印刷電路板100成型過程中鑼刀30的出刀口與引線邊成45° 60°的角度時，不會有任何金屬屑?xì)埩魡栴}發(fā)生。綜上所述，本 技術(shù)通過改變金手指引線的結(jié)構(gòu)，每個金手指單元對應(yīng)連接一引線部，該引線部則由梯形的中心區(qū)以及由該中心區(qū)延伸形成的邊緣區(qū)組成。更好的是，中心區(qū)優(yōu)選為直角梯形結(jié)構(gòu)，且該直角梯形的斜邊與水平線形成的夾角為45° 60°。借此，本技術(shù)可以有效避免PCB生產(chǎn)過程中金手指間殘留金屬屑的問題。當(dāng)然，本技術(shù)還可有其它多種實(shí)施例，在不背離本技術(shù)精神及其實(shí)質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本技術(shù)作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本技術(shù)所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種金手指引線結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金手指包括若干金手指單元，每個所述金手指單元具有一引線部，所述引線部具有：中心區(qū)；以及由所述中心區(qū)向外延伸形成的邊緣區(qū)；所述中心區(qū)為梯形結(jié)構(gòu)，所述邊緣區(qū)為矩形結(jié)構(gòu)。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種金手指引線結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金手指包括若干金手指單元，每個所述金手指單元具有一引線部，所述引線部具有: 中心區(qū)；以及 由所述中心區(qū)向外延伸形成的邊緣區(qū)； 所述中心區(qū)為梯形結(jié)構(gòu)，所述邊緣區(qū)為矩形結(jié)構(gòu)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金手指引線結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述中心區(qū)為直角梯形結(jié)構(gòu)，且所述直角梯形...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：肖彬，曹祥，
申請(專利權(quán))人：記憶科技深圳有限公司，
類型：實(shí)用新型
國別省市：