環狀聚有機硅氧烷的制備方法、固化劑、固化性組合物及其固化物技術

本發明專利技術的課題在于提供一種可制備可適用于光學材料用途的耐熱耐光透明性、抗裂性優異的固化物的固化劑、固化性組合物、使固化性組合物固化而獲得的固化物。而且提供一種環狀聚有機硅氧烷的制備方法，可選擇性地以高產率獲得作為所述固化劑成分的具有特定結構的環狀聚有機硅氧烷。因此，于含有(A)在1分子中具有至少2個與SiH基具有反應性的碳-碳雙鍵的有機系化合物、(B)在1分子中具有至少2個SiH基的化合物、(C)硅氫化催化劑作為必需成分的固化性組合物中，使用特定的環狀聚有機硅氧烷的反應產物、即在1分子中具有至少2個SiH基的改性聚有機硅氧烷化合物(B)作為所述(B)在1分子中具有至少2個SiH基的化合物。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及主要作為光學材料用途的固化性組合物以及固化物，更詳細而言，涉及可得到具有優異耐熱耐光透明性、抗裂性(cracking resistance)的固化物的環狀聚有機娃氧燒(cyclic polyorganosiloxane)、固化劑(curing agent)、固化性組合物(curablecomposition)以及使所述固化性組合物固化而獲得的固化物。
技術介紹
通常情況下，光半導體裝置是通過將發光二極管(light-emitting diode)、光電二極管(photodiode)等光半導體元件用娃樹脂(silicone resin)或環氧樹脂(epoxyresin)等進行樹脂密封(resin seal)而構成的。在近年來受到關注的藍色LED或白色LED中，對于密封樹脂，除了光學透明性或耐光透明性以外，還要求如下特性:可耐受通電時的發熱的耐熱透明性、在進行封裝時等情況下不會產生由熱沖擊所造成的密封樹脂龜裂的抗裂性。如果使用以往的環氧樹脂組合物作為密封樹脂，則耐熱耐光性并不充分，在短時間內產生亮度降低的現象。因此，作為提高耐光性的方法，揭示了使用如下的脂環族環氧樹脂的技術(例如專利文獻6和專利文獻7)。[化學式9]

【技術保護點】
一種環狀聚有機硅氧烷的制備方法，其特征在于：在催化劑的存在下對主鏈骨架為如下通式(I)的聚有機硅氧烷進行加熱分解，[化學式1]式中，R1～R3表示同種或不同種的一價的經取代或未經取代的烴基；m與n的摩爾比為0.3≤n/(m+n)＜0.9；所述催化劑是具有金屬?氧鍵的催化劑，所述環狀聚有機硅氧烷含有如下通式(IV)所表示的環狀聚有機硅氧烷，[化學式4]式中，R1～R3表示同種或不同種的一價的經取代或未經取代的烴基，p為1～8的整數，q為2～6的整數，且p和q表示滿足3≤p+q≤10的整數。FDA00002911813500011.jpg,FDA00002911813500012.jpg

【技術特征摘要】
2007.11.09 JP 2007-2924511.一種環狀聚有機硅氧烷的制備方法，其特征在于:在催化劑的存在下對主鏈骨架為如下通式(I)的聚有機硅氧烷進行加熱分解， [化學式I]2.根據權利要求1所述的環狀聚有機硅氧烷的制備方法，其特征在于:所述聚有機硅氧烷為如下通式(II)所表示的鏈狀聚有機硅氧烷及/或如下通式(III)所表示的環狀聚有機硅氧烷， [化學式2]3.根...

【專利技術屬性】
技術研發人員：一柳典克，藤田雅幸，
申請(專利權)人：KANEKA株式會社，
類型：發明
國別省市：