提供了用于柔性印刷電路板(FPCB)的粘合劑組合物和使用其的粘合劑膜，更具體地涉及能夠通過(guò)簡(jiǎn)化工藝容易地制造并且滿足增強(qiáng)板所需的物理性質(zhì)(如優(yōu)異的初始粘合力、適當(dāng)?shù)母街Α⒎€(wěn)定回流等)的用于柔性印刷電路板(FPCB)的粘合劑組合物和使用其的粘合劑膜，其中所述粘合劑膜能夠替代熱固性粘合劑膜形成的傳統(tǒng)增強(qiáng)板，而熱固性粘合劑膜需要通過(guò)壓機(jī)在高溫下進(jìn)行約1小時(shí)的后固化過(guò)程。用于FPCB的粘合劑組合物是由聚二甲基硅氧烷膠和硅酸酯樹(shù)脂制成的可過(guò)氧化物固化的壓敏粘合劑組合物。
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
以下描述涉及用于柔性印刷電路板(flexible printed circuit board,FPCB)的粘合劑組合物和使用其的粘合劑膜，更具體地涉及能夠通過(guò)簡(jiǎn)化工藝容易地制造并且滿足增強(qiáng)板所需的物理性質(zhì)(如優(yōu)異的初始粘合力、適當(dāng)?shù)母街?attaching power)、穩(wěn)定回流等)的用于柔性印刷電路板(FPCB)的粘合劑組合物和使用其的粘合劑膜，其中所述粘合劑膜可替代熱固性粘合劑膜形成的傳統(tǒng)增強(qiáng)板，而熱固性粘合劑膜需要通過(guò)壓機(jī)在高溫下進(jìn)行約I小時(shí)的后固化過(guò)程。
技術(shù)介紹
一般而言，柔性印刷電路板(下文中簡(jiǎn)單地稱(chēng)為“FPCB”)使用多種類(lèi)型的增強(qiáng)材料以固定并增強(qiáng)電子部件。增強(qiáng)材料需要高耐熱性和強(qiáng)粘合性以將電子部件牢牢地固定在板上。作為這種增強(qiáng)材料，金屬板、玻璃纖維增強(qiáng)的環(huán)氧片、聚酯增強(qiáng)板、聚酰亞胺增強(qiáng)板等已被廣泛使用。同時(shí)，由于大多數(shù)FPCB是用具有極佳耐熱性和尺寸穩(wěn)定性的聚酰亞胺膜形成的，因而增強(qiáng)材料應(yīng)對(duì)聚酰亞胺具有良好的附著力。通常，通過(guò)長(zhǎng)時(shí)間的高溫、高壓壓制將增強(qiáng)板附著到FPCB上，但最近已經(jīng)進(jìn)行了減少壓制附著所費(fèi)時(shí)間的試驗(yàn)。此外，近來(lái)的FPC封裝使用無(wú)鉛焊接來(lái)減輕環(huán)境負(fù)荷，但是由于無(wú)鉛焊接的熔化溫度高于鉛焊的熔化溫度，因而回流爐應(yīng)設(shè)置在高溫以熔化焊料，相應(yīng)地，增強(qiáng)板也需要更優(yōu)異的耐熱性。由于這些原因，作為粘合劑片用的材料，廣泛使用可以通過(guò)混合環(huán)氧樹(shù)脂和環(huán)氧樹(shù)脂用硬化劑的混合物而獲得的環(huán)氧樹(shù)脂組合物，其中熱塑性材料(如丁腈橡膠)作為硬化劑以提高附著力并提供熱塑性。這種環(huán)氧樹(shù)脂組合物具有良好的附著力，這是由于當(dāng)在高溫高壓條件下在長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)進(jìn)行壓制操作時(shí)其具有優(yōu)異的耐熱性所致，然而，由于環(huán)氧樹(shù)脂組合物主要由環(huán)氧樹(shù)脂及其硬化劑構(gòu)成，因而在壓制操作進(jìn)行5分鐘或更短時(shí)間的快速壓制條件下，環(huán)氧樹(shù)脂組合物可能不具有良好的附著力，也不具有優(yōu)異的耐熱性。進(jìn)一步添加適量的硬化劑以減少壓制時(shí)間的方法顯示出輕微的改進(jìn)，但是仍有局限性。為了克服該問(wèn)題，韓國(guó)公開(kāi)的專(zhuān)利申請(qǐng)N0.10-2011-0087760公開(kāi)了用于FPCB的熱固性粘合劑組合物，其包含硅改性的環(huán)氧化合物和硅改性的聚氨酯脲樹(shù)脂(通過(guò)硅改性的二胺共聚物的反應(yīng)獲得，所述二胺共聚物不具 有硅基團(tuán)的二胺和硅改性的二胺的共聚物)，作為具有異氰酸酯端基的氨基甲酸酯聚合物和硅改性的二胺的共聚物，硅改性的聚氨酯脲樹(shù)脂的酸值為3mgK0H/g 至 30mg KOH/g, Si 含量是 500ppm 至 12，OOOppm。然而，通常以及在韓國(guó)公開(kāi)專(zhuān)利申請(qǐng)中，為了滿足用熱固性粘合劑膜將增強(qiáng)板附著到FPCB上所需的物理性質(zhì)，在用壓機(jī)進(jìn)行高溫、高壓壓制后需要I小時(shí)或更長(zhǎng)時(shí)間的后固化過(guò)程。但是，由于后固化過(guò)程對(duì)生產(chǎn)容量下降具有直接影響，因而需要進(jìn)行使這種后固化條件最小化的研究。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
以下描述涉及一種用于柔性印刷電路板(FPCB)的粘合劑組合物和使用其的粘合劑膜，更具體地涉及能夠通過(guò)簡(jiǎn)化工藝容易地制造并且滿足增強(qiáng)板所需的物理性質(zhì)(如優(yōu)異的初始粘合力、適當(dāng)?shù)母街Α⒎€(wěn)定回流等)的用于柔性印刷電路板(FPCB)的粘合劑組合物和使用其的粘合劑膜，其中所述粘合劑膜可替代熱固性粘合劑膜形成的傳統(tǒng)增強(qiáng)板，而熱固性粘合劑膜需要通過(guò)壓機(jī)在高溫下進(jìn)行約I小時(shí)的后固化過(guò)程。在一個(gè)一般性方面，提供一種用于柔性印刷電路板(FPCB)的粘合劑組合物，其為由聚二甲基硅氧烷膠和硅酸鹽/酯樹(shù)脂制成的可過(guò)氧化物固化的壓敏粘合劑組合物。可過(guò)氧化物固化的壓敏粘合劑組合物包含140至200重量份的硅酸鹽/酯樹(shù)脂，按每100重量份的聚二甲基硅氧烷膠計(jì)。在另一一般性方面中，提供一種用于柔性印刷電路板(FPCB)的粘合劑膜，所述粘合劑膜包括:基膜；和在基膜表面上使用用于FPCB的粘合劑組合物形成的粘合劑層。將氟化離型膜(release film)層合在粘合劑層上。因此，根據(jù)上述實(shí)例，由于可以省略壓制過(guò)程和后固化過(guò)程兩者而同時(shí)滿足增強(qiáng)板所需的所有物理性質(zhì)(如優(yōu)異的初始粘合力、適當(dāng)?shù)母街?attaching power)、穩(wěn)定回流等)，因而可以實(shí)現(xiàn)工藝簡(jiǎn)化。 其他特征和方面將顯見(jiàn)于以下詳細(xì)描述、附圖和權(quán)利要求。附圖說(shuō)明圖1是不出用于柔性印刷電路板(FPCB)的粘合劑膜的一個(gè)實(shí)例的截面圖。除非另外描述，否則在整個(gè)附圖和詳細(xì)描述中，相同的附圖標(biāo)記應(yīng)理解為是指相同的要素、特征和結(jié)構(gòu)。為清晰、說(shuō)明和方便起見(jiàn)，這些要素的相對(duì)大小和描繪可被放大。具體實(shí)施例方式提供以下描述來(lái)幫助讀者獲得對(duì)本文所述方法、設(shè)備和/或系統(tǒng)的全面理解。因此，本文所述方法、設(shè)備和/或系統(tǒng)的多種變化、改變和等同方案將對(duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員有啟示。而且，可省略對(duì)公知功能和構(gòu)造的描述以增加清晰性和簡(jiǎn)明性。根據(jù)一個(gè)實(shí)例，用于柔性印刷電路板(FPCB)的粘合劑組合物是由聚二甲基硅氧烷膠和硅酸鹽/酯樹(shù)脂制成的可過(guò)氧化物固化的壓敏粘合劑組合物。聚二甲基硅氧烷膠和硅酸鹽/酯樹(shù)脂是本領(lǐng)域技術(shù)人員公知的，因此將省略對(duì)其的詳細(xì)描述。而且，可過(guò)氧化物固化的壓敏組合物包含140至200重量份的硅酸鹽/酯樹(shù)脂，按每100重量份的聚二甲基硅氧烷膠計(jì)。如果所含的硅酸鹽/酯樹(shù)脂為140重量份以下，則初始粘合力變得太強(qiáng)從而使得操作(例如臨時(shí)粘合等)困難，而如果所含的硅酸鹽/酯樹(shù)脂為200重量份以上，則初始粘合力變得太弱從而也使得操作(如臨時(shí)粘合等)不能進(jìn)行。因此，最優(yōu)選的是，可過(guò)氧化物固化的壓敏組合物包含140至200重量份的硅酸鹽/酯樹(shù)月旨，按每100重量份的聚二甲基硅氧烷膠計(jì)。此外，根據(jù)一個(gè)實(shí)例，如圖1所示，用于FPCB的粘合劑膜包括基膜(離型膜)和在基膜表面上使用用于FPCB的粘合劑組合物形成的粘合劑層。可以將氟化離型膜層合到粘合劑層上。用于FPCB的粘合劑膜如下制造:將預(yù)定重量的聚二甲基硅氧烷膠與預(yù)定重量的硅酸鹽/酯樹(shù)脂混合，向混合物中添加溶劑以使其中固體的百分比范圍為約20%至約40%，然后用磁力棒在室溫下攪拌所得的混合物，隨后在離型膜上涂敷經(jīng)攪拌的混合物以在所涂混合物干燥后得到預(yù)定的粘合劑層厚度，最后在其上層合離型紙。因此，用于FPCB的粘合劑膜具有如圖1所示的結(jié)構(gòu)。用于FPCB的粘合劑膜需要以下物理性質(zhì):第一，用于FPCB的粘合劑膜的附著力(作為粘合劑膜附著的增強(qiáng)板的支持力測(cè)量)必須為約6.0N/cm以上。第二，在FPCB的情況下，由于增強(qiáng)板被附著，而后半導(dǎo)體封裝體通過(guò)近期已廣泛使用的無(wú)鉛焊接安裝于其上，用于附著增強(qiáng)板的粘合劑膜還需要適當(dāng)?shù)哪蜔嵝詠?lái)對(duì)抗回流條件。第三，由于增強(qiáng)板和粘合劑膜是層合的，并且在層合后自動(dòng)或手動(dòng)地臨時(shí)粘附在FPCB上，然后再次被層合，所以粘合劑膜必須具有適當(dāng)?shù)某跏颊澈狭σ苑乐乖鰪?qiáng)板在第二次層合期間被向外推出。但是，由于過(guò)強(qiáng)的初始粘合力使臨時(shí)粘附過(guò)程變得困難，因而粘合劑膜優(yōu)選具有約50gf至約150gf的初始粘合力。因此，用于FPCB的粘合劑組合物和使用其的粘合劑膜可以通過(guò)簡(jiǎn)化工藝容易地制造并且滿足增強(qiáng)板所需的物理性質(zhì)如優(yōu)異的初始粘合力、適當(dāng)?shù)母街Α⒎€(wěn)定回流等，而且所述粘合劑膜可替代熱固 性粘合劑膜形成的傳統(tǒng)增強(qiáng)板，而熱固性粘合劑膜需要通過(guò)壓機(jī)在高溫下進(jìn)行約I小時(shí)的后固化過(guò)程。在下文中將通過(guò)實(shí)施例和其比較例更詳細(xì)地描述本專(zhuān)利技術(shù)的配置和作用，但是，以下實(shí)本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種用于柔性印刷電路板(FPCB)的粘合劑組合物，其為聚二甲基硅氧烷膠和硅酸鹽/酯樹(shù)脂制成的可過(guò)氧化物固化的壓敏粘合劑組合物。
【技術(shù)特征摘要】
2011.12.07 KR 10-2011-01304081.一種用于柔性印刷電路板(FPCB)的粘合劑組合物，其為聚二甲基硅氧烷膠和硅酸鹽/酯樹(shù)脂制成的可過(guò)氧化物固化的壓敏粘合劑組合物。2.權(quán)利要求1的粘合劑組合物，其中所述可過(guò)氧化物固化的壓敏組合物包...
【專(zhuān)利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：金佑錫，金演秀，李文馥，裴淵雄，鄭相旭，
申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人：東麗先端素材株式會(huì)社，
類(lèi)型：發(fā)明
國(guó)別省市：
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