【技術實現步驟摘要】
本專利技術屬金屬表面鍍錫
，具體涉及一種化學鍍錫液。
技術介紹
金屬鍍錫廣泛應用在電子元器件中，它具有良好的焊接性能和防腐蝕性能，鍍純錫容易生長晶須導致電子元器件短路造成事故，目前的鍍錫鎳、錫鈷等合金鍍層薄，容易產生鍍層開裂和延伸性差。
技術實現思路
本專利技術的目 的在于提供一種配方合理，焊接性能好，鍍層均勻，穩定性好的化學鍍錫液。本專利技術的技術解決方案是: 一種化學鍍錫液，其特征在于:甲烷磺酸錫10_50g/L，鹽酸50-200 g/L,磺酸鹽10-50g/L,苯二酹0.2-5 g/L,苯甲醒0.5_3g/L,聚乙氧基胺Ι-lOg/L,聚苯乙烯化酹1-1Og/L,余量水。本專利技術配方合理，鍍液穩定性好，所鍍的產品鍍層均勻，焊接性能好，表面光亮，適合各種PCB板、引線框架、線材等鍍層的需求。具體實施方式: 實施例1 一種化學鍍錫液，其特征在于:甲烷磺酸錫20g/L，鹽酸150g/L，磺酸鹽20g/L，苯二酚3g/L，苯甲醛2g/L，聚乙氧基胺lg/L，聚苯乙烯化酚2g/L，余量水充分攪拌即可，PH值控制在5，鍍液溫度50° C，電流密度15A/dm2。
【技術保護點】
一種化學鍍錫液，其特征在于：甲烷磺酸錫10?50g/L，鹽酸50?200?g/L，磺酸鹽10?50g/L，苯二酚0.2?5?g/L，苯甲醛0.5?3g/L，聚乙氧基胺1?10g/L，聚苯乙烯化酚1?10g/L，余量水。
【技術特征摘要】
1.一種化學鍍錫液，其特征在于:甲烷磺酸錫10-50g/L，鹽酸50-200 g/L，磺酸鹽10-50g/L,苯...
還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。