光模塊及光傳輸裝置制造方法及圖紙

本實用新型專利技術(shù)提供一種光模塊及光傳輸裝置。光模塊（1）具備：具有撓性的電路基板（2）；安裝在電路基板的安裝面（2a）上的光電轉(zhuǎn)換元件（31）；安裝在電路基板的安裝面上且與光電轉(zhuǎn)換元件電連接的半導(dǎo)體電路元件（32）；具有供光纖（9）的端部壓入并容納的槽部（401）且使光纖和光電轉(zhuǎn)換元件光學(xué)耦合的板狀的光耦合部件（4）；以及以與電路基板之間隔著光耦合部件的方式配置的支撐部件（5），槽部在支撐部件側(cè)具有供光纖壓入的開口（401a）且形成于半導(dǎo)體電路元件和支撐部件之間，半導(dǎo)體電路元件自電路基板的安裝面的高度比光電轉(zhuǎn)換元件高。根據(jù)本實用新型專利技術(shù)，能夠在可靠地保持光纖的同時實現(xiàn)小型化。（*該技術(shù)在2023年保護(hù)過期，可自由使用*）

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】

本技術(shù)涉及經(jīng)由光纖進(jìn)行信號傳輸?shù)墓饽K，以及具備該光模塊的光傳輸裝置。
技術(shù)介紹
以往，公知有如下光模塊，該光模塊具備將電能轉(zhuǎn)換成光能或者將光能轉(zhuǎn)換成電能的光電轉(zhuǎn)換元件，經(jīng)由光纖進(jìn)行信號的發(fā)送或接收(參照專利文獻(xiàn)I)。專利文獻(xiàn)I所記載的光模塊具有板狀的第一 第四基板、IC基板、以及用于將光模塊與其他電路裝置電連接的連接器。在第一基板上安裝有發(fā)光元件或受光元件。在IC基板上形成有向發(fā)光元件發(fā)送電信號的電路、或放大受光元件的電信號的電路。在第二基板上形成有供光纖插入的插入導(dǎo)向槽，插入到插入導(dǎo)向槽中的光纖被夾持在第二基板和第三基板之間。第一基板和IC基板設(shè)置在第四基板的上表面上。另外，IC基板配置在第一基板的與第二基板及第三基板相反側(cè)的部位?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1:日本特開2011 - 95295號公報
技術(shù)實現(xiàn)思路
本技術(shù)的目的在于提供一種可靠地保持光纖的同時能夠?qū)崿F(xiàn)小型化的光模塊以及具備該光模塊的光傳輸裝置。近年來，隨著光通信的普及，光模塊搭載到各種裝置上。并且，根據(jù)裝置的不同存在強(qiáng)烈希望光模塊的小型化及輕量化的情況。作為這種光模塊的用途，可列舉例如折疊式或滑動式的便攜電話的操作部(鍵盤搭載部)和顯示部(顯示器搭載部)之間的通信。專利文獻(xiàn)I所記載的光模塊在欲縮短其全長(光纖的延伸方向的長度)的情況下，考慮例如將第二基板和第三基板小型化而縮短插入導(dǎo)向槽。但是，若縮短插入導(dǎo)向槽，則光纖的保持剛性變低，光纖容易脫落。因此，縮短光模塊的全長存在構(gòu)造上的制約。因此，本技術(shù)的目的在于提供一種可靠地保持光纖的同時能夠?qū)崿F(xiàn)小型化的光模塊以及具備該光模塊的光傳輸裝置。技術(shù)以解決上述課題為目的，方案I提供一種光模塊，其特征在于，具備:具有撓性的電路基板；安裝在上述電路基板的安裝面上的光電轉(zhuǎn)換元件；安裝在上述電路基板的上述安裝面上，且與上述光電轉(zhuǎn)換元件電連接的半導(dǎo)體電路元件；具有供光纖的端部壓入并容納的槽部，且使上述光纖與上述光電轉(zhuǎn)換元件光學(xué)耦合的板狀的光耦合部件；以及以與上述電路基板之間隔著上述光耦合部件的方式配置的支撐部件，上述槽部在上述支撐部件側(cè)具有供上述光纖壓入的開口，且形成于上述半導(dǎo)體電路元件和上述支撐部件之間，上述半導(dǎo)體電路元件自上述電路基板的安裝面的高度比上述光電轉(zhuǎn)換元件自上述電路基板的安裝面的高度高。方案2根據(jù)權(quán)利要求1所述的光模塊，其特征在于，上述半導(dǎo)體電路元件具有與上述電路基板的電極連接的多個端子分別以直線狀排列而成的第一端子列及第二端子列，上述第一端子列及上述第二端子列的端子以隔著上述槽部的方式與上述電極連接，上述第一端子列的與上述電極的連接部位和上述第二端子列的與上述電極的連接部位的間隔比上述槽部的寬度大。方案3根據(jù)方案2所述的光模塊，其特征在于，上述半導(dǎo)體電路元件在上述第一端子列和上述第二端子列之間還具有至少一個端子，該端子的至少一部分間隔著上述電路基板而與上述槽部相對。方案4根據(jù)方案2或3所述的光模塊，其特征在于，上述半導(dǎo)體電路元件在上述第一端子列和上述第二端子列之間具有與上述電路基板的電極連接的多個端子排列成的第三端子列，上述第三端子列中，以隔著上述槽部的方式排列的一對端子的中心之間的間隔在上述槽部的寬度以上。方案5根據(jù)方案2或3所述的光模塊，其特征在于，上述第一端子列的與上述電極的連接部位和上述第二端子列的與上述電極的連接部位的中間位置在與上述槽部對應(yīng)的位置。方案6根據(jù)方案3任一項中所述的光模塊,其特征在于，上述槽部以在上述電路基板的長度方向上貫通上述半導(dǎo)體電路元件和上述支撐部件之間的方式形成。方案7根據(jù)方案3任一項中所述的光模塊,其特征在于，上述半導(dǎo)體電路元件具有比上述電路基板的剛性高的剛性。方案8根據(jù)方案3任一項中所述的光模塊,其特征在于，上述支撐部件具有透光性。方案9根據(jù)方案4所述的光模塊，其特征在于，上述第三端子列中，以隔著上述槽部的方式排列的一對端子的間隔比上述槽部的覽度小。方案10提供一種光傳輸裝置，具備光纖和與上述光纖的端部連接的光模塊，其特征在于，上述光模塊具備:具有撓性的電路基板；安裝在上述電路基板的安裝面上的光電轉(zhuǎn)換元件；安裝在上述電路基板的上述安裝面上，且與上述光電轉(zhuǎn)換元件電連接的半導(dǎo)體電路元件；具有供光纖的端部壓入并容納的槽部，且使上述光纖與上述光電轉(zhuǎn)換元件光學(xué)耦合的板狀的光耦合部件；以及以與上述電路基板之間隔著上述光耦合部件的方式配置的支撐部件，上述槽部在上述支撐部件側(cè)具有供上述光纖壓入的開口，且形成于上述半導(dǎo)體電路元件和上述支撐部件之間，上述半導(dǎo)體電路元件自上述電路基板的安裝面的高度比上述光電轉(zhuǎn)換元件高。方案11根據(jù)方案10所述的光傳輸裝置,其特征在于，上述半導(dǎo)體電路元件具有與上述電路基板的電極連接的多個端子分別以直線狀排列而成的第一端子列及第二端子列，上述第一端子列及上述第二端子列的端子以隔著上述槽部的方式與上述電極連接，上述第一端子列的與上述電極的連接部位和上述第二端子列的與上述電極的連接部位的間隔比上述槽部的寬度大。方案12根據(jù)方案11所述的光傳輸裝置，其特征在于，上述半導(dǎo)體電路元件在上述第一端子列和上述第二端子列之間還具有至少一個端子，該端子的至少一部分間隔著上述電路基板而與上述槽部相對。方案13根據(jù)方案11或12所述的光傳輸裝置，其特征在于，上述半導(dǎo)體電路元件在上述第一端子列和上述第二端子列之間具有與上述電路基板的電極連接的多個端子排列而成的第三端子列，上述第三端子列中，以隔著上述槽部的方式排列的一對端子的中心之間的間隔在上述槽部的寬度以上。方案14根據(jù)方案11或12所述的光傳輸裝置,其特征在于，上述第一端子列的與上述電極的連接部位和上述第二端子列的與上述電極的連接部位的中間位置在與上述槽部對應(yīng)的位置。方案15根據(jù)方案1(Γ 2任一項中所述的光傳輸裝置,其特征在于，上述槽部以在上述電路基板的長度方向上貫通上述半導(dǎo)體電路元件和上述支撐部件之間的方式形成。方案16根據(jù)方案1(Γ 2任一項中所述的光傳輸裝置,其特征在于，上述半導(dǎo)體電路元件具有比上述電路基板的剛性高的剛性。方案17根據(jù)方案1(Γ 2任一項中所述的光傳輸裝置,其特征在于，上述支撐部件具有透光性。方案18根據(jù)方案13所述的光傳輸裝置,其特征在于，上述第三端子列中，以隔著上述槽部的方式排列的一對端子的間隔比上述槽部的寬度小。另外，一種光傳輸裝置的制造方法，該方法具有以下工序:將上述光纖的端部配置在上述槽部的上述開口側(cè)的工序；使具有平坦的按壓面的按壓部件與上述半導(dǎo)體電路元件接觸并經(jīng)由上述半導(dǎo)體電路元件及上述電路基板而將上述光耦合部件向上述支撐部件側(cè)按壓，從而將上述光纖壓入上述槽部內(nèi)的工序。本技術(shù)的效果如下。根據(jù)本技術(shù)的光模塊，能夠在可靠地保持光纖的同時實現(xiàn)小型化。附圖說明圖1是表示本技術(shù)的第一實施方式的光模塊的立體圖。圖2是表示光模塊搭載在電子電路基板上的狀態(tài)的側(cè)視圖。圖3是表示圖1的A —A線剖視圖。圖4 Ca)是表示電路基板的安裝面的俯視圖，圖4 (b)是電路基板的非安裝面的俯視圖。圖5 (a)是表示光耦合部件的俯視圖，圖5 (b)是圖5 (a)的B — B線剖視圖，圖5(C)、圖5 (d)是光耦合部件的立體圖。圖6 (a)是表示覆蓋層(cover本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點】
一種光模塊，其特征在于，具備：具有撓性的電路基板；安裝在上述電路基板的安裝面上的光電轉(zhuǎn)換元件；安裝在上述電路基板的上述安裝面上，且與上述光電轉(zhuǎn)換元件電連接的半導(dǎo)體電路元件；具有供光纖的端部壓入并容納的槽部，且使上述光纖與上述光電轉(zhuǎn)換元件光學(xué)耦合的板狀的光耦合部件；以及以與上述電路基板之間隔著上述光耦合部件的方式配置的支撐部件，上述槽部在上述支撐部件側(cè)具有供上述光纖壓入的開口，且形成于上述半導(dǎo)體電路元件和上述支撐部件之間，上述半導(dǎo)體電路元件自上述電路基板的安裝面的高度比上述光電轉(zhuǎn)換元件自上述電路基板的安裝面的高度高。

【技術(shù)特征摘要】
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【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：安田裕紀(jì)，須永義則，平野光樹，柳主鉉，
申請(專利權(quán))人：日立電線株式會社，
類型：實用新型
國別省市：