本發(fā)明專利技術(shù)涉及用于加工復(fù)合材料零件的一工具以及含有一所述工具的加工機器。工具具有一基本為圓柱形的主體。按照本發(fā)明專利技術(shù),所述主體包括具有一主軸線(2)、直徑為D↓[1]的一拋光部件(1),以及直徑為D↓[2]的一研磨部件(3),其中D↓[2]<D↓[1],所述研磨部件被定位在所述主軸線的中心。此外,研磨部件在其端部(4)至少包括一切割元件(5),所述切割元件能允許工具深入所述復(fù)合材料零件,所述切割元件構(gòu)成一倒截錐形的凹部。
【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
【國外來華專利技術(shù)】
由此產(chǎn)生的對多余材料的切割,大大增加了把零件從設(shè)備上切割 下所需的時間并使加工工具過早磨損。最后,機械加工復(fù)合材料也越來越需要更完善的切割工具,以大 幅提升切屑吞吐量,并因此減少對復(fù)合材料零件切料操作所需的時間。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本專利技術(shù)的目的因此在于提出用于加工復(fù)合材料零件的工具,其設(shè) 計和操作程序簡單而經(jīng)濟,且可以控制所述工具的走刀深度,從而令從一走刀過渡到另一走刀時,使走刀的深度保持不變,同時在切料時完成零件 的初加工和精加工。本專利技術(shù)的另一目的在于提出加工工具,其通過直接深入零件的材 料能同時進行初加工和精加工操作。 為此,本專利技術(shù)涉及用于加工復(fù)合材料零件的工具,所述工具具有 基本為圓柱形的主體。按照本專利技術(shù),主體包括拋光部件,其具有直徑Dl,且具有主 軸線;和研磨部件,其具有直徑D2,其中D2〈D"所述研磨部件按所述 主軸線定中心。此外,所述研磨部件在其端部包括至少一切割元件,所述 切割元件能允許所述工具深入所述零件,所述研磨部件的所述切割元件是 呈倒截錐形的凹部。在所述加工工具的不同特殊實施方式中,各個方式都具有其特別 的優(yōu)點且因此具有許多技術(shù)結(jié)合的可能-所述工具具有至少一中心導(dǎo)道,所述中心導(dǎo)道通向所述研磨部 件外表面,用于保證對其進行潤滑。有利地,由位于工具主體中心且通向研磨部件端部的一導(dǎo)道,在 切割元件的水平上為工具提供潤滑。-所述中心導(dǎo)道進一步與通向所述研磨部件外表面的至少一附 屬通道流體連通地相連。[19優(yōu)選地,所述通道分布在研磨部件的不同水平上,從而能均勻地 為研磨部件的外表面提供潤滑。例如,所使用的潤滑液是切削油液或乳狀 液。201 -研磨部件含有磨粒,其平均的磨粒尺寸介于約300nm和 1000pm之間, 本專利技術(shù)還涉及一復(fù)合材料零件的加工機器,其包括用于接收切割 工具的至少一工具架裝置。附圖說明圖1示出按照本專利技術(shù)的特殊實施方式,用于加工復(fù)合材料零件的工具。所述工具具有一基本為圓柱形的主體。所述主體一方面包括直徑為Di的拋光部件l,該拋光部件1具有一主軸線2,另一方面包括直徑為D2 的研磨部件3,其中D2 <DlD研磨部件3與所述主軸線2對中心,從而 令兩部件的直徑之差(D2 -Di) /2確定出用于工具精加工的側(cè)加工量(prise lat6rale)。石沉積法(d6p6t diamant polycristallin bras丟)、 或還可通過借助化學(xué)蒸汽沉積技術(shù)(CVD- "Chemical vapor deposition") 的金剛石層沉積法來實施。技術(shù)人員已知所述沉積技術(shù),因此不在此處進 行描述。 用于拋光部件1的磨粒可以從如下組類中選擇,所述組類包括金 剛石、氧化鋁、氧化鋯以及所述元體的組合。 圖3示出按照另一實施方式的用于加工復(fù)合材料零件的工具。圖 3的結(jié)構(gòu)元件與圖1帶有的相同參照符號示出的是相同的對象。主體的所 述研磨部件3在其端部4包括切割元件5,所述切割元件可以令工具深入 零件內(nèi)。研磨部件3的外表面的一部分13鑲有金剛石。中心導(dǎo)道9與分布 在多個水平上且通向出口 10的一組附屬(annexe )噴射通道14 - 20相連。 優(yōu)選地,所述附屬通道14-20分布在研磨部件3的主體上,從而可以均勻 向工具的外表面且更特別的是向鑲有金剛石的部分13上噴射。中心導(dǎo)道9 的直徑大于附屬通道14-20的直徑,因此總能在附屬噴射通道14-20內(nèi)獲得足夠且保持恒定的噴射壓力。有利地,位于拋光部件l一側(cè)的中心導(dǎo)道9的端部與一壓力潤滑液供給系統(tǒng)相連。優(yōu)選地,所述壓力大于10巴, 從而確保潤滑液流暢地貫穿工具架/工具套件。[491 有利地,通過工具中心的噴射能夠增加工具的使用壽命,同時減 少已有技術(shù)的裝置中所觀察到的積垢(encrassement)和所述工具的切割 速率,以獲得保持不變的加工質(zhì)量。[50使用按照本專利技術(shù)的加工復(fù)合材料零件的工具所獲得的增益,其表 示為(工具成本)/(生產(chǎn)率),相對于實施帶有多晶體金剛石刃口 (PCD) 的切割工具的技術(shù),約為95%至98%。權(quán)利要求1.用于加工復(fù)合材料零件的工具,所述工具具有基本為圓柱形的主體,其特征在于,所述主體包括-拋光部件(1),其具有直徑D1,且具有主軸線(2),-研磨部件(3),其具有直徑D2,其中D2<D1,所述研磨部件(3)按所述主軸線(2)定中心,-所述研磨部件(3)在其端部(4)包括至少一切割元件(5),所述切割元件能允許所述工具深入所述零件中,并且所述研磨部件(3)的所述切割元件(5)是呈倒截錐形的凹部。2. 按照權(quán)利要求l所述的工具,其特征在于,所述工具具有至少一 中心導(dǎo)道(9),所述中心導(dǎo)道(9)通向所述研磨部件(3)的外表面,用 于保證對其進行潤滑。3. 按照權(quán)利要求2所述的工具,其特征在于,所述中心導(dǎo)道(9)進 一步與通向所述研磨部件(3)外表面的至少一附屬通道(14-20)流體連 通地相連。4. 按照權(quán)利要求1至3中任一項所述的工具,其特征在于,所述研 磨部件(3 )含有磨粒,所述磨粒的平均磨粒尺寸介于約300nm和1000nm 之間。5. 按照權(quán)利要求1至4中任一項所述的工具,其特征在于,所述研 磨部件(3)含有磨粒,所述磨粒從一組類中選擇,所述組類包括立方形的 氮化硼、多晶體金剛石、碳化物以及所述元體的組合。6. 按照權(quán)利要求l至5中任一項所述的工具,其特征在于,所述拋 光部件(1)含有磨粒,所述磨粒的平均磨粒尺寸介于約100pm和600nm 之間。7. 按照權(quán)利要求6所述的工具,其特征在于,所述拋光部件(1)具 有位于磨粒之間的孔洞。8. 按照權(quán)利要求1至7中任一項所述的工具,其特征在于,所述拋 光部件(l)含有磨粒,所述磨粒從一組類中選擇,所述組類包括金剛石、氧化鋁、氧化鋯以及所述元體的組合。9. 按照權(quán)利要求l至8中任一項所述的工具,其特征在于,所述拋光 部件(1)包括至少一連續(xù)或不連續(xù)的表面區(qū),用于抓握所述工具。10. 按照權(quán)利要求1至9中任一項所述的工具,其特征在于,所述工 具還具有位于主體后面的一部分,所述部分的形狀可以使所述工具被插入 在工具架上。11. 按照權(quán)利要求1至10任一項所述的工具,其特征在于,所述拋 光部件(1)的直徑Di介于10mm和32mm之間及土10。/。的裕度,而所述 研磨部件(3)的直徑D2介于6mm和28mm之間及士10。/。的裕度。12. 按照權(quán)利要求l至ll任一項所述的工具,其特征在于,所述截 錐體具有直徑介于4mm和24mm之間及±10%裕度的底部(11),以及 直徑介于2mm和20mm之間± 10 %裕度的頂部(12 )。13. 復(fù)合材料零件的加工機器,其包括用于接收切割工具的至少一工 具架裝置,其特征在于,所述切割工具是按照權(quán)利要求1至12任一項所述 的工具。全文摘要本專利技術(shù)涉及用于加工復(fù)合材料零件的一工具以及含有一所述工具的加工機器。工具具有一基本為圓柱形的主體。按照本專利技術(shù),所述主體包括具有一主軸線(2)、直徑為D<sub>1</sub>的一拋光部件(1),以及直徑為D<sub>2</sub>的一研磨部件(3),其中D<sub>2</sub><D<sub>1&本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護點】
用于加工復(fù)合材料零件的工具,所述工具具有基本為圓柱形的主體,其特征在于,所述主體包括:-拋光部件(1),其具有直徑D↓[1],且具有主軸線(2),-研磨部件(3),其具有直徑D↓[2],其中D↓[2]<D↓[1],所述研磨部件(3)按所述主軸線(2)定中心,-所述研磨部件(3)在其端部(4)包括至少一切割元件(5),所述切割元件能允許所述工具深入所述零件中,并且所述研磨部件(3)的所述切割元件(5)是呈倒截錐形的凹部。
【技術(shù)特征摘要】
【國外來華專利技術(shù)】...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員:D勒博爾涅,JB沙萊,
申請(專利權(quán))人:空中客車法國公司,
類型:發(fā)明
國別省市:FR[法國]
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