加工方法技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)提供一種加工裝置，該加工裝置可以根據(jù)磨石工具的信息來防止各種事故于未然，并且可以順暢地進行適合加工條件的恰當(dāng)加工。在磨削輪（３５）的框體（３６）中埋設(shè)有無線ＩＣ標(biāo)簽（８０），用天線（８１）接收被寫入該無線ＩＣ標(biāo)簽（８０）中的有關(guān)磨削輪（３５）的各種信息信號，控制部（６０）讀出這些信息。參照具有存儲在存儲部（６１）中的磨削加工條件和磨石信息的適應(yīng)表，與磨石信息進行對照，并且判斷磨石是否適合磨削加工條件，只在適合的情況下才開始運轉(zhuǎn)。

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術(shù)涉及用磨石工具加工被加工物的裝置，特別涉及如下的控制 技術(shù)為了獲得并識別出磨石工具所具有的各種信息，將既可寫入又可 讀出這些信息的無線IC標(biāo)簽埋設(shè)到磨石工具本體中，根據(jù)無線IC標(biāo)簽 擁有的信息來控制運轉(zhuǎn)。
技術(shù)介紹
成為半導(dǎo)體或電子元器件材料的半導(dǎo)體基板，例如具有由硅等單結(jié) 晶材料構(gòu)成的或由具有多種元素的化合物構(gòu)成的基板等，這些基板通過 磨削被加工成平整的并且是薄的。基板的磨削使用磨削加工裝置，該磨 削加工裝置利用在使具有磨削用磨石的環(huán)狀輪旋轉(zhuǎn)的同時壓緊基板的結(jié) 構(gòu)。安裝在磨石輪上的磨石使用這樣的磨石將金剛石磨粒混合到陶瓷(vitrified)或熱固樹脂(resinoid)等接合材料中，成型燒結(jié)為預(yù)定形狀 后的磨石。但是，本申請人提出有這樣的磨石工具(專利文獻l):埋設(shè)非接觸 式的無線IC標(biāo)簽，將磨石的磨耗量等與磨石有關(guān)的信息記錄在該無線IC 標(biāo)簽中。若利用該磨石工具，在使用磨石工具時產(chǎn)生破損或者對被加工 物造成損傷的情況下，通過讀出并確認在無線IC標(biāo)簽中記錄的磨石的特 性和使用履歷信息，就可以查明其原因。專利文獻l:日本特開2006—51596號公報但是，在上述專利文獻l記載的磨石工具中，寫入無線IC標(biāo)簽中的 信息，雖可以利用為防止今后發(fā)生事故的線索，但不能達到將事故防止 于未然的效果。例如，不管磨石是否已處于磨耗殆盡的狀態(tài)還照樣繼續(xù) 加工而引起基板的破損、或者使用與目標(biāo)加工條件并不適應(yīng)的磨石，還 有在沒有安裝磨石工具的狀態(tài)下就進行運轉(zhuǎn)等這樣的事故，僅靠在磨石工具上埋設(shè)無線IC標(biāo)簽并不能將這些事故防止。
技術(shù)實現(xiàn)思路
從而，本專利技術(shù)的目的在于提供一種加工裝置，該加工裝置可以根據(jù) 磨石工具的信息來將各種事故防止于未然，并且可以順暢地進行適合加 工條件的恰當(dāng)加工。本專利技術(shù)的加工裝置具備埋設(shè)了能以非接觸進行信息讀出和寫入的無 線IC標(biāo)簽的磨石工具，其特征在于，該加工裝置具有信息收發(fā)部，其 用于通過無線IC標(biāo)簽讀出和寫入信息；和控制單元，其根據(jù)由該信息收 發(fā)部讀出的信息來控制裝置的運轉(zhuǎn)，并且將裝置的運轉(zhuǎn)結(jié)果信息寫入無 線IC標(biāo)簽中。在本專利技術(shù)的加工裝置中，控制單元經(jīng)由信息收發(fā)部讀出在被安裝的 磨石工具中埋設(shè)的無線IC標(biāo)簽中寫入的該磨石工具所擁有的各種信息， 并根據(jù)讀出的信息來控制被加工物的加工。作為磨石工具的信息，還包 含是否安裝有磨石工具。根據(jù)本專利技術(shù)，在加工前取得磨石工具的信息， 并進行基于該信息的控制，從而可防止事故于未然。在本專利技術(shù)中，控制單元與存儲有適應(yīng)表的存儲裝置相連接，該適應(yīng) 表表示各種加工條件以及適應(yīng)這些加工條件可以使用的磨石工具的組 合，可列舉出該控制單元進行的如下控制將設(shè)定的加工條件以及從無 線IC標(biāo)簽讀出的磨石工具的信息，與存儲在存儲裝置中的適應(yīng)表進行對 照，只有在對照結(jié)果為適應(yīng)且可以使用的組合的情況下，才能使該裝置 運轉(zhuǎn)。根據(jù)該方式，適應(yīng)該加工裝置的各種加工條件的磨石工具的種類， 被記錄在適應(yīng)表中，該適應(yīng)表被存儲在存儲裝置中，控制單元根據(jù)所安 裝的磨石工具的無線IC標(biāo)簽，判斷該磨石工具是否適應(yīng)即將進行的加工 條件，如果是適應(yīng)的磨石工具，則開始該加工，在不適應(yīng)的情況下，保 持運轉(zhuǎn)停止的狀態(tài)。通過這樣的控制，總是可以使用適應(yīng)加工條件的磨 石工具來進行被加工物的加工，可防止磨石工具的不適應(yīng)所引起的事故 的發(fā)生。 此外，在本專利技術(shù)中，控制單元與存儲裝置相連接，并可列舉出該存 儲裝置進行如下控制從無線IC標(biāo)簽讀出的磨石工具的信息之中選擇磨 石工具的壽命信息并將其存儲到該存儲裝置中，在運轉(zhuǎn)中的磨石工具的 累積磨耗信息達到壽命信息的時候中止運轉(zhuǎn)。根據(jù)該方式，控制單元逐一識別出隨持續(xù)運轉(zhuǎn)而磨耗的磨石工具的 累積磨耗信息，當(dāng)該累積磨耗信息達到存儲裝置中所存儲的壽命信息之 后，判斷為磨石工具已磨耗到不能使用的程度而到達壽命終點，從而運 轉(zhuǎn)被中止。因此，可以防止這樣的事故的發(fā)生磨石工具的壽命已經(jīng)殆 盡，但還要繼續(xù)進行加工，給被加工物造成損傷等。專利技術(shù)效果根據(jù)本專利技術(shù)，在加工前取得磨石工具的信息，根據(jù)該信息來進行控 制，從而可以防止事故于未然，并且，實現(xiàn)了可以順暢地進行適合加工 條件的恰當(dāng)加工的這一效果。附圖說明圖1是本專利技術(shù)的一個實施方式的磨削加工裝置的立體圖。圖2是由該磨削加工裝置進行磨削加工的晶片的圖，(a)是立體圖， (b)是側(cè)視圖。圖3表示由該磨削加工裝置具有的磨削單元來磨削晶片表面的狀 態(tài)，(a)是立體圖，(b)是側(cè)視圖。 符號說明 1:半導(dǎo)體晶片 10:磨削加工裝置20:吸盤工作臺30:磨削單元35:磨削輪(磨石工具)37:磨石(磨刃部)60:控制部(控制單元)61:存儲部(存儲裝置) 80:無線IC標(biāo)簽(tag)81:天線(信息收發(fā)部)具體實施方式以下，參考附圖，對本專利技術(shù)的一個實施方式進行說明。 磨削加工裝置的結(jié)構(gòu)和概要動作圖1表示應(yīng)用本專利技術(shù)的磨削加工裝置。該磨削加工裝置10用于磨削硅晶片等半導(dǎo)體晶片(以下簡稱晶片)的表面。圖2表示進行磨削加工 的晶片的一例，該晶片1是處于原料階段的晶片，其在將原材料的鑄錠 切割之后，通過研磨調(diào)整其厚度，繼而將由研磨形成的兩表面的機械破 損層通過蝕刻除去而成。在晶片1的外周緣上，形成表示結(jié)晶方位的V 字狀的切口 (缺口) 2。晶片1的厚度例如是800um左右，但其厚度并 不均勻，存在由蝕刻形成的2 3"m左右的面內(nèi)厚度不均。從而，晶片 1通過磨削加工裝置10而除去例如10 20 li m左右的厚度。圖1所示的磨削加工裝置10具有底座11，該底座11為上表面水平 的長方體狀。在圖1中，將底座11的長度方向、寬度方向以及鉛直方向， 分別表示為Y方向、X方向以及Z方向。沿X方向并列的立柱12以成 對的狀態(tài)立設(shè)在底座11的Y方向的一端部上。在底座11上，在Y方向 的立柱12側(cè)，設(shè)置有磨削加工晶片1的加工區(qū)IIA，在與立柱12相反 一側(cè)設(shè)置有裝卸區(qū)IIB，該裝卸區(qū)11B用于將加工前的晶片1供給加工 區(qū)11A，并且回收加工后的晶片l。在加工區(qū)11A中，旋轉(zhuǎn)自如地設(shè)置有圓盤狀的轉(zhuǎn)臺13，該轉(zhuǎn)臺13 的旋轉(zhuǎn)軸與Z方向平行，其上表面水平。該轉(zhuǎn)臺13通過未圖示的旋轉(zhuǎn)驅(qū) 動機構(gòu)而沿箭頭R方向旋轉(zhuǎn)。在轉(zhuǎn)臺13上的外周部，沿周向以等間隔旋 轉(zhuǎn)自如地配置有多個(此處為3個)圓盤狀的吸盤工作臺20，該吸盤工 作臺20的旋轉(zhuǎn)軸與Z方向平行，其上表面水平。這些吸盤工作臺20是一般公知的真空吸盤式，用于對放置在其上表 面的晶片l進行吸附保持，如圖3所示，吸盤工作臺20構(gòu)成為在圓盤 狀的框體21的上表面中央部，設(shè)置有由多孔質(zhì)的陶瓷材料構(gòu)成的圓形的吸附區(qū)22。在吸附區(qū)22的周圍形成有框體21的環(huán)狀的上表面21a，該 上表面21a和吸附區(qū)22的上表面22a都水平，并且彼此成為平坦的同一 平面(吸盤工作臺上表面20A)。各吸盤工作臺20通過分別設(shè)置在轉(zhuǎn)臺 13內(nèi)的未圖示的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機構(gòu)，就使其可沿一個方向或雙向獨自旋轉(zhuǎn)即 自轉(zhuǎn)，當(dāng)轉(zhuǎn)臺13旋轉(zhuǎn)時就成為公轉(zhuǎn)狀態(tài)。如圖l所示，當(dāng)2個吸盤工作臺20在立柱12側(cè)沿X方向并列的狀 態(tài)下，在這些吸盤工作臺20的正上方，分別配置有磨削單元30。通過轉(zhuǎn) 臺13的旋轉(zhuǎn)，各吸盤工作臺20分別定位在各磨削單元30下方的磨削位 置，以及最接近裝卸區(qū)11B的裝卸位置這3個位置上本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護點】
一種加工裝置，該加工裝置具備埋設(shè)了能以非接觸方式進行信息讀出和寫入的無線ＩＣ標(biāo)簽的磨石工具，其特征在于，該加工裝置具有：信息收發(fā)部，其用于通過上述無線ＩＣ標(biāo)簽讀出和寫入信息；和控制單元，其根據(jù)由該信息收發(fā)部讀出的信息來控制裝置的運轉(zhuǎn)，并且將裝置的運轉(zhuǎn)結(jié)果信息寫入上述無線ＩＣ標(biāo)簽中。

【技術(shù)特征摘要】
...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：岡野步，吉田真司，
申請(專利權(quán))人：株式會社迪思科，
類型：發(fā)明
國別省市：JP[日本]