一種三相固態繼電器制造技術

本實用新型專利技術提出了一種三相固態繼電器，包括電源模塊、缺相檢測模塊、測溫模塊、可控硅狀態檢測模塊、信號處理模塊、報警輸出模塊、驅動模塊以及功率組件模塊，所述電源模塊為其他模塊提供穩壓電源，并將輸入的電壓控制信號轉換成信號處理模塊可識別的高/低電平信號；驅動模塊和功率組件模塊與報警輸出模塊、信號處理模塊相互連接，所述缺相檢測模塊、測溫模塊以及可控硅狀態檢測模塊對三相固態繼電器進行檢測，并由信號處理模塊進行判斷，若存在故障，則由所述報警輸出模塊輸出報警信號，并由LED指示故障內容。該三相固態繼電器結構簡單，與現有技術相比，利用微處理器判斷三相固態繼電器的狀態，有效地提高了技術人員對故障的判斷和維護。（*該技術在2023年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

一種三相固態繼電器
本技術涉及固態繼電器領域，尤其涉及一種對可控硅狀態檢測的三相固態繼 電器(SSR, Solid State Relay)。
技術介紹
科技的發展使人們對三相固態繼電器(SSR)的要求越來越高，功能簡單的三相固 態繼電器(SSR)已經無法滿足人們的需求，在實際應用中，雖然缺相保護給使用帶來了不 少便利，但是三相固態繼電器(SSR)若發生故障，主要表現為可控硅短路、斷路或者負載連 接出現斷線，使用者將很難知道系統故障點，從而不利于整個系統的使用、維護以及改進。如圖1所示的現有的帶缺相保護的三相固態繼電器(SSR)包括電源模塊31、缺相 檢測模塊71、信號處理模塊41、驅動模塊51以及功率組件模塊61。功率組件模塊61分別 與三相電11以及負載21連接，驅動模塊51分別與電源模塊31以及功率組件模塊61連接， 缺相檢測模塊71分別與三相電11以及電源模塊31連接，信號處理模塊41分別與電源模 塊31以及驅動模塊51連接；該三相固態繼電器(SSR)通過缺相檢測模塊71對三相電11 進行監控，并由信號處理模塊41對信號進行處理，并進行故障判斷。現有的三相固態繼電器一般都能實現三相電的缺相狀態檢測，由邏輯器件進行缺 相判斷并提供缺相保護。然而，若要實現可控硅狀態檢測和負載連接狀態檢測，則需要電流 互感器的配合。現有技術是將檢測電路單獨制成一個模塊，將電流互感器放入其中，根據需 要進行模塊化配合，而且僅在單相固態繼電器中使用。由于使用電流互感器的外接設備成 本比較高，且在主回路發生短路時容易使電流互感器損壞。因此，能夠提出一種成本較低，且能夠對可控硅狀態和負載連接狀態進行檢測，并 在出現故障時能夠判斷故障點，從而進行快速維護的三相固態繼電器(SSR)已為急需。
技術實現思路
為了克服現有技術的缺陷，本技術旨在提供一種成本較低，對可控硅和負載 連接狀態的檢測，對三相固態繼電器(SSR)進行過溫保護，并可通過報警輸出模塊輸出報 警信息和具體故障內容的三相固態繼電器(SSR)。為了實現上述目的，本技術提供了 一種三相固態繼電器(SSR)，包括驅動模 塊、功率組件模塊、電源模塊、信號處理模塊以及缺相檢測模塊，所述驅動模塊連接所述信 號處理模塊以及所述功率組件模塊，所述功率組件模塊分別與三相電以及負載連接，所述 缺相檢測模塊與三相電連接，所述電源模塊為所述缺相檢測模塊、所述信號處理模塊以及 所述驅動模塊提供穩壓電源，并將輸入的寬范圍的電壓控制信號轉換成信號處理模塊能夠 識別的高/低電平信號；其中，所述功率組件模塊包括可控硅；該三相固態繼電器(SSR)還 包括測溫模塊、可控硅狀態檢測模塊和報警輸出模塊，所述可控硅狀態檢測模塊分別與所 述電源模塊以及所述可控硅輸出端相連接，所述報警輸出模塊與所述信號處理模塊相連 接，所述測溫模塊與所述電源模塊以及所述驅動模塊相連接；其中，所述缺相檢測模塊對三相電的輸入進行檢測，并輸出缺相信號至所述信號處理模塊；所述測溫模塊對所述三相固態繼電器(SSR)的底板溫度進行檢測，從而檢測可控硅的溫度，并輸出溫度信號至所述信號處理模塊；所述可控硅狀態檢測模塊對所述可控硅的工作狀態以及負載連接狀態進行檢測，并輸出可控硅狀態信號以及負載連接狀態信號至所述信號處理模塊；所述信號處理模塊根據所述缺相信號、溫度信號、可控硅狀態信號以及負載連接狀態信號對所述三相電缺相狀態、所述可控硅的工作狀態以及負載連接狀態進行判斷，若存在異常情況，則切斷并鎖定功率組件模塊的輸出，并由報警輸出模塊輸出報警信號。較佳地，所述可控硅狀態檢測模塊包括三相整流橋，所述三相整流橋對所述可控硅的工作狀態以及負載連接狀態進行檢測，并輸出可控硅狀態信號以及負載連接狀態信號至所述信號處理模塊。較佳地，所述可控硅的工作狀態包括斷路、短路以及正常狀態。較佳地，所述信號處理模塊至少包括一邏輯處理器件。較佳地，所述該邏輯處理器件為微處理器MCU/DSP。較佳地，所述報警輸出模塊包括LED指示燈以及報警輸出端口，通過所述LED指示燈的不同閃爍狀態，從而指示當前發生的故障內容；并通過報警輸出端口輸出故障電信號至外部控制器。與現有技術相比，本技術的有益效果如下:1、本技術通過增加了測溫模塊，檢測可控硅的溫度，當溫度達到保護點，就切斷并鎖定功率組件模塊的輸出，以保護可控硅不因溫度過高而燒毀。2、本技術通過可控硅狀態檢測模塊對可控硅狀態和負載連接狀態進行檢測，并由邏輯器件判斷可控硅是否為短路、斷路或正常狀態以及負載連接是否斷線；若存在異常情況，則切斷并鎖定功率組件模塊的輸出，由報警輸出模塊輸出報警信號，使LED指示當前發生的故障內容，并由報警輸出端口輸出至外部控制器一個報警電信號。3、本技術通過測溫模塊、可控硅狀態檢測模塊和報警輸出模塊的設置，能夠判斷當時的工作狀態，其結構簡單，安全性高，且成本較低，極大減小了三相固態繼電器在配套應用中的成本，使其應用更加廣泛。附圖說明圖1為現有技術帶缺相保護的三相固態繼電器的結構框圖；圖2為本技術三相固態繼電器(SSR)的結構框圖；圖3為本技術三相固態繼電器(SSR)的工作流程圖。符號列表:11-三相電，21負載，31-電源模塊，41-信號處理模塊，51驅動模塊，61-功率組件模塊，71-缺相檢測模塊；101-三相電，201-負載，301-電源模塊，401-信號處理模塊，501-驅動模塊，601-功率組件模塊，701-缺相檢測模塊，702-測溫模塊，703-可控硅狀態檢測模塊，801-報警輸出模塊。具體實施方式:參見示出本技術實施例的附圖，下文將更詳細的描述本技術。然而，本技術可以以不同形式、規格等實現，并且不應解釋為受在此提出之實施例的限制。相反，提出這些實施例是為了達成充分及完整公開，并且使更多的有關本
的人員完全了解本技術的范圍。這些附圖中，為清楚可見，可能放大或縮小了相對尺寸。現參考圖2詳細描述本技術實施例的三相固態繼電器(SSR)，如圖2所示，本技術提供的三相固態繼電器(SSR)，包括驅動模塊501、功率組件模塊601、電源模塊301、信號處理模塊401、缺相檢測模塊701、測溫模塊702、可控硅狀態檢測模塊703以及報警輸出模塊801。其中，功率組件模塊601包括可控硅，驅動模塊501連接信號處理模塊401以及功率組件模塊601，功率組件模塊601分別與三相電101以及負載201連接；缺相檢測模塊701與三相電101連接，電源模塊301為缺相檢測模塊701、測溫模塊702以及驅動模塊501提供穩壓電源，并將輸入的寬范圍的電壓控制信號轉換成信號處理模塊401可識別的高/低電平信號；而且，可控硅狀態檢測模塊703分別與電源模塊301以及可控硅輸出端相連接，報警輸出模塊801與信號處理模塊401相連接，并連接到外部輸出端口 ；測溫模塊702與電源模塊301以及信號處理模塊401相連接；其中，電源模塊301將輸入的寬范圍的電壓控制信號轉換成高/低電平信號，并輸出至信號處理模塊401 ；測溫模塊702對三相固態繼電器(SSR)的底板的溫度進行檢測，從而檢測可控硅的溫度，并輸出溫度信號至信號處理模塊401 ；缺相檢測模塊70本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種三相固態繼電器，包括驅動模塊、功率組件模塊、電源模塊、信號處理模塊以及缺相檢測模塊，所述驅動模塊連接所述信號處理模塊以及所述功率組件模塊，所述功率組件模塊分別與三相電以及負載連接，所述缺相檢測模塊與三相電連接，所述電源模塊為所述缺相檢測模塊、所述信號處理模塊以及所述驅動模塊提供穩壓電源,并將輸入的寬范圍的電壓控制信號轉換成信號處理模塊能夠識別的高/低電平信號；其中，所述功率組件模塊包括可控硅；其特征在于，該三相固態繼電器還包括測溫模塊、可控硅狀態檢測模塊和報警輸出模塊，所述可控硅狀態檢測模塊分別與所述電源模塊以及所述可控硅輸出端相連接，所述報警輸出模塊與所述信號處理模塊相連接，所述測溫模塊與所述電源模塊以及所述驅動模塊相連接；其中，所述缺相檢測模塊對三相電的輸入進行檢測，并輸出缺相信號至所述信號處理模塊；所述測溫模塊對所述三相固態繼電器的底板溫度進行檢測，從而間接檢測可控硅的溫度，并輸出溫度信號至所述信號處理模塊；所述可控硅狀態檢測模塊對所述可控硅的工作狀態以及負載連接狀態進行檢測，并輸出可控硅狀態信號以及負載連接狀態信號至所述信號處理模塊；所述信號處理模塊根據所述缺相信號、溫度信號、可控硅狀態信號以及負載連接狀態信號對所述三相電缺相狀態、所述可控硅的工作狀態以及負載連接狀態進行判斷，若存在異常情況，則切斷并鎖定功率組件模塊的輸出，并由報警輸出模塊輸出報警信號。...

【技術特征摘要】
1.一種三相固態繼電器，包括驅動模塊、功率組件模塊、電源模塊、信號處理模塊以及缺相檢測模塊，所述驅動模塊連接所述信號處理模塊以及所述功率組件模塊，所述功率組件模塊分別與三相電以及負載連接，所述缺相檢測模塊與三相電連接，所述電源模塊為所述缺相檢測模塊、所述信號處理模塊以及所述驅動模塊提供穩壓電源，并將輸入的寬范圍的電壓控制信號轉換成信號處理模塊能夠識別的高/低電平信號；其中，所述功率組件模塊包括可控硅；其特征在于，該三相固態繼電器還包括測溫模塊、可控硅狀態檢測模塊和報警輸出模塊，所述可控硅狀態檢測模塊分別與所述電源模塊以及所述可控硅輸出端相連接，所述報警輸出模塊與所述信號處理模塊相連接，所述測溫模塊與所述電源模塊以及所述驅動模塊相連接； 其中，所述缺相檢測模塊對三相電的輸入進行檢測，并輸出缺相信號至所述信號處理模塊； 所述測溫模塊對所述三相固態繼電器的底板溫度進行檢測，從而間接檢測可控娃的溫度，并輸出溫度信號至所述信號處理模塊； 所述可控硅狀態檢測模塊對所述可控硅的工作狀態以及負載連接狀態進行檢測，并輸出可控硅狀態信號以及負載連接狀態信號至...

【專利技術屬性】
技術研發人員：楊建濤，曾志銘，陳方增，
申請(專利權)人：庫頓電子科技上海有限公司，
類型：實用新型
國別省市：