本發明專利技術涉及一種全自動SMT模板切割及檢測一體化系統的切割及檢測方法，主要解決現有技術中SMT模板在切割后人工檢測的不可靠性的問題，本發明專利技術通過采用一種全自動SMT模板切割及檢測一體化系統的切割及檢測方法，切割及檢測一體化系統包括切割頭、X向移動橫梁、Y向移動橫梁、鋼片繃網機構、廢料吸塵部件、CCD線性掃描組件，切割頭位于X向移動橫梁上，廢料吸塵部件位于鋼片繃網機構下面，在廢料吸塵裝置下面為CCD線性掃描組件，X向移動橫梁上方設有燈箱，CCD線性掃描組件具有玻璃面的技術方案，較好地解決了該問題，可用于SMT模板切割和檢測的一體化系統，特別是應用在SMT激光模板切割和檢測的設備系統中。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及一種用于SMT模板切割和檢測的一體化系統的切割及檢測方法，特別是應用在SMT激光模板切割和檢測的設備系統。
技術介紹
目前SMT模板激光切割技術被廣泛采用，在使用移動橫梁式高速切割的完成模板切割后，模板往往還存在多孔或少孔的缺陷。現在普遍采用的都是人工檢測，對于孔數量多，密度大的模板往往出現遺漏，人為因素成為影響質量可靠性的重要因素。在切割完成后再使用線性CCD檢測設備對模板進行掃描，然后進行圖像處理和識別對比，是一種穩定可靠的方法。如果發生漏孔需要重新返回切割設備進行對位，然后再補孔。如果多孔則直接報廢重新生產。此工作對于生產線來說,增加產品質量可靠性的同時也大大增加了人工和成本。同時切割使用的文件在切割設備和檢測設備之間要來回調用，模板在檢測的過程中正反面的放置、前后左右方向以及對位都要依靠人工操作處理，在效率和準確性上都不高。本專利提出一種全自動一體化的SMT模板切割及檢測的設備系統，在完成檢測的同時大大提高了生產效率和 準確性，同時可以提升生產效率、節省生產成本。
技術實現思路
本專利技術所要解決的技術問題是現有技術中存在的SMT模板在切割后人工檢測的不可靠性，同時檢測效率和準確性低的問題，本專利技術提供一種新的高效全自動SMT模板切割及檢測一體化系統的切割及檢測方法，該高效全自動SMT模板切割及檢測一體化系統具有SMT模板在切割后檢測可靠性高，同時提高檢測效率和準確性的優點。為解決上述技術問題，本專利技術采用的技術方案如下:一種全自動SMT模板切割及檢測一體化系統的切割及檢測方法，包括如下幾個步驟: a)CCD線性掃描組件在X、Y方向移動到切割區域，并到掃描位置，同時上部分橫梁移動到非切割區； b)切割完成后廢料吸塵裝置自動退出機臺清理廢渣，在橫梁上方的燈箱下壓，與下面CCD線性掃描組件的上玻璃面將被切割的鋼片夾緊，此時進入掃描狀態進行掃描檢測； c)切割、掃描的文件、位置、方向、正反面判斷工作由主控機自動完成； d)掃描結束后燈箱上移，CXD掃描組件下移； e)廢料吸塵裝置清理完廢渣回到設備主體內恢復到切割狀態； f)如果檢測鋼片有少孔，主控機進行補孔切割。所述的全自動SMT模板切割及檢測一體化系統，包括切割頭、X向移動橫梁、Y向移動橫梁、鋼片繃網機構、廢料吸塵部件、CXD線性掃描組件和主控機，切割頭位于X向移動橫梁上，廢料吸塵部件位于鋼片繃網機構下面，CCD線性掃描組件位于廢料吸塵裝置下面，X向移動橫梁上方設有燈箱，CCD線性掃描組件具有玻璃面，主控機控制切割頭、CCD線性掃描組件的移動。上述技術方案中，本專利技術中，切割完成后X向橫梁帶動其上的切割頭左移，通過廢料吸塵部件上的把手將廢料吸塵部件拉開，安裝在廢料吸塵部件下部的CCD線性掃描組件就能夠對切割完成的鋼片掃描檢測。在燈箱蓋板上粘附著每3個為一組的LED燈帶，LED燈的尺寸僅為3X3，當對鋼片掃描的時候提供背面照明，為了使得LED提供的一個個點光源變得均勻減少掃描獲得的圖像上存在的噪點，在光學玻璃板上粘附一層極薄的波士膜。這樣可以獲得清晰、噪點少得掃描圖片。鋼片切割完成后X向橫梁帶動其上的切割頭由切割狀態的位置運動到非切割狀態位置，拉掉廢料吸塵部件，CCD線性掃描部件上行到與鋼片下表面貼合，燈箱下行直到壓緊待掃描鋼片。本專利技術解決了 SMT模板在切割后人工檢測的不可靠性，同時提高檢測效率和準確性，提高生產效率、節省生產成本，取得了較好的技術效果。附圖說明圖1為整體結構示意圖。圖2為C⑶掃描組件示意圖。圖3為燈箱立體示意圖。圖4為燈箱剖面示意圖。圖5為流程示意圖。圖6為數據和控制邏輯示意圖。圖1中，I為X向橫梁；2為切割頭；3為Y向橫梁；4為鋼片；5為廢料吸塵部件；6為CCD線性掃描組件。切割完成后X向橫梁帶動其上的切割頭左移，通過廢料吸塵部件上的把手將廢料吸塵部件拉開，安裝在廢料吸塵部件下部的CCD線性掃描組件就能夠對切割完成的鋼片掃描檢測。圖2中，6-1為CXD掃描燈管；6_2為光學玻璃板；6_3為掃描區域。圖3中，7-1為燈箱蓋板；7_2為縱向支撐板；7_3為LED燈帶；7_4為光學玻璃板；7-5為波士膜。在燈箱蓋板上粘附每3個為一組的LED燈帶，LED燈的尺寸僅為3X3，當對鋼片掃描的時候提供背面照明，為了使得LED提供的一個個點光源變得均勻減少掃描獲得的圖像上存在的噪點，在光學玻璃板上粘附一層極薄的波士膜。這樣可以獲得清晰、噪點少得掃描圖片。圖4中，7-1為燈箱蓋板；7_2為縱向支撐板；7_3為LED燈帶；7_4為光學玻璃板；7-5為波士膜。鋼片切割完成后X向橫梁帶動其上的切割頭由切割狀態的位置I運動到位置2，拉掉廢料吸塵部件，CCD線性掃描部件上行到與鋼片下表面貼合，燈箱下行直到壓緊待掃描鋼片。圖5中，I為X向橫梁；2為切割頭；3為Y向橫梁；4為鋼片；5為廢料吸塵部件；6為CCD線性掃描組件；7為燈箱；符號表下行；符號表上行；々表75位置I出表不位置2.下面通過具體實施例對本專利技術作進一步的闡述，但不僅限于本實施例。具體實施例實施例1 一種全自動SMT模板切割及檢測一體化系統的切割及檢測方法，包括如下幾個步驟: a)CCD線性掃描組件在X、Y方向移動到切割區域，并到掃描位置，同時上部分橫梁移動到非切割區； b)在橫梁上方的燈箱下壓，與下面CCD線性掃描組件的上玻璃面將被切割的鋼片夾緊，此時進入掃描狀態進行掃描檢測； c )切割、掃描的文件、位置、方向、正反面判斷工作由主控機自動完成； d)掃描結束后燈箱上移，CCD掃描組件下移，切割完成后廢料吸塵裝置自動退出機臺清理廢渣； e)廢料吸塵 裝置清理完廢渣回到設備主體內恢復到切割狀態； f)如果檢測鋼片有少空，主控機進行補空切割。全自動SMT模板切割及檢測一體化系統，如圖1所示，包括切割頭、X向移動橫梁、Y向移動橫梁、鋼片繃網機構、廢料吸塵部件、CXD線性掃描組件和主控機，切割頭位于X向移動橫梁上，廢料吸塵部件位于鋼片繃網機構下面，CCD線性掃描組件位于廢料吸塵裝置下面，X向移動橫梁上方設有燈箱，CCD線性掃描組件具有玻璃面，主控機控制切割頭、CCD線性掃描組件的移動。圖1中為X向橫梁；2為切割頭；3為Y向橫梁；4為鋼片；5為廢料吸塵部件；6為CXD線性掃描組件。掃描組件如圖2所示。切割完成后X向橫梁帶動其上的切割頭左移，通過廢料吸塵部件上的把手將廢料吸塵部件拉開，安裝在廢料吸塵部件下部的CCD線性掃描組件就能夠對切割完成的鋼片掃描檢測。實施例2 一種全自動SMT模板切割及檢測一體化系統的切割及檢測方法，步驟同實施例1。全自動SMT模板切割及檢測一體化系統，包括切割頭、X向移動橫梁、Y向移動橫梁、鋼片繃網機構、廢料吸塵部件、CXD線性掃描組件和主控機，切割頭位于X向移動橫梁上，廢料吸塵部件位于鋼片繃網機構下面，CCD線性掃描組件位于廢料吸塵裝置下面，X向移動橫梁上方設有燈箱，CCD線性掃描組件具有玻璃面，主控機控制切割頭、CCD線性掃描組件的移動。燈箱立體圖如圖3所示，7-1為燈箱蓋板；7-2為縱向支撐板；7-3為LED燈帶；7-4為光學玻璃板；7-5為波士膜。在燈箱蓋板上粘附每3個為一組的LED燈帶，LED燈的尺寸僅為3X3，當對鋼片掃描的時候提供本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種全自動SMT模板切割及檢測一體化系統的切割及檢測方法，包括如下幾個步驟：a)?CCD線性掃描組件在X、Y方向移動到切割區域，并到掃描位置，同時上部分橫梁移動到非切割區；b）切割完成后廢料吸塵裝置自動退出機臺清理廢渣，在橫梁上方的燈箱下壓，與下面CCD線性掃描組件的上玻璃面將被切割的鋼片夾緊，此時進入掃描狀態進行掃描檢測；c）切割、掃描的文件、位置、方向、正反面判斷工作由主控機自動完成；d）掃描結束后燈箱上移，CCD掃描組件下移；e）廢料吸塵裝置清理完廢渣回到設備主體內恢復到切割狀態；f）如果檢測鋼片有少孔，主控機進行補孔切割。
【技術特征摘要】
1.一種全自動SMT模板切割及檢測一體化系統的切割及檢測方法，包括如下幾個步驟: a)CCD線性掃描組件在X、Y方向移動到切割區域，并到掃描位置，同時上部分橫梁移動到非切割區； b)切割完成后廢料吸塵裝置自動退出機臺清理廢渣，在橫梁上方的燈箱下壓，與下面CCD線性掃描組件的上玻璃面將被切割的鋼片夾緊，此時進入掃描狀態進行掃描檢測； c )切割、掃描的文件、位置、方向、正反面判斷工作由主控機自動完成； d)掃描結束后燈箱上移，CXD掃描組件下移； e)廢料吸塵裝置清理完廢渣回到設備主體內恢復到切割狀態； f)如果檢測鋼片有少孔，主控機進行補孔切割。2.根據權利要求1所述的全自動SMT模板切割及檢測一...
【專利技術屬性】
技術研發人員：魏志凌，寧軍，龔關，
申請(專利權)人：昆山思拓機器有限公司，
類型：發明
國別省市：
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