一種激光加工FPC的方法及系統(tǒng)技術(shù)方案

本發(fā)明專利技術(shù)公開(kāi)了一種激光加工FPC的方法及系統(tǒng)，所述方法包括如下步驟：步驟S1、導(dǎo)入工程圖形至計(jì)算機(jī)；步驟S2、將FPC軟板平整地放置在工件臺(tái)上；步驟S3、掃描整塊FPC軟板，并導(dǎo)入至計(jì)算機(jī)；步驟S4、計(jì)算機(jī)對(duì)比掃描圖和工程圖形的MARK點(diǎn)，自動(dòng)計(jì)算掃描圖MARK點(diǎn)與工程圖MARK點(diǎn)的偏差，并根據(jù)偏差大小將FPC分成多區(qū)域；步驟S5、計(jì)算機(jī)根據(jù)偏差進(jìn)行補(bǔ)償并控制激光分區(qū)域切割。根據(jù)本發(fā)明專利技術(shù)的激光加工FPC的方法，由CCD掃描FPC軟板，將圖形送至計(jì)算機(jī)，再由計(jì)算機(jī)對(duì)比軟板圖形和工程圖形，自動(dòng)分區(qū)域補(bǔ)償；提高了激光加工FPC的精準(zhǔn)度。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術(shù)屬于激光加工
，涉及一種激光加工方法，尤其是涉及一種激光加工FPC的方法；同時(shí)，本專利技術(shù)還涉及一種激光加工FPC的系統(tǒng)。
技術(shù)介紹
激光切割作為一種新型熱切割技術(shù)，具有切割速度快，生產(chǎn)效率高，切割表面質(zhì)量好，熱影響區(qū)小和環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)，己經(jīng)成為主要的板材加工方式之一，得到越來(lái)越廣泛的應(yīng)用。柔性印刷電路板FPC(Flexible Printed Circuit Board)是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點(diǎn)。例如它可以自山彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化。利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此，F(xiàn)PC在航天、軍事、移動(dòng)通訊、手提電腦、計(jì)算機(jī)外設(shè)，PDA、數(shù)字相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用。由于FPC制作精度不是太高，所以產(chǎn)品電路圖和工程電路圖會(huì)有偏差，這就導(dǎo)致了在激光依據(jù)工程電路圖加工時(shí)可能會(huì)破壞FPC上的線路。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專利技術(shù)旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問(wèn)題之一。為此，本專利技術(shù)的一個(gè)目的在于提出一種激光加工FPC的方法，可減小由于FPC制作過(guò)程中偏差對(duì)加工的影響。本專利技術(shù)的另一個(gè)目的在于提出一種激光加工FPC的系統(tǒng)，可減小由于FPC制作過(guò)程中偏差對(duì)加工的影響。根據(jù)本專利技術(shù)實(shí)施例的一種激光加工FPC的方法，所述方法包括如下步驟: 步驟S1、導(dǎo)入工程圖形至計(jì)算機(jī)； 步驟S2、將FPC軟板平整地放置在工件臺(tái)上； 步驟S3、掃描整塊FPC軟板，并導(dǎo)入至計(jì)算機(jī)； 步驟S4、計(jì)算機(jī)對(duì)比掃描圖和工程圖形的MARK點(diǎn)，自動(dòng)計(jì)算掃描圖MARK點(diǎn)與工程圖MARK點(diǎn)的偏差，并根據(jù)偏差大小將FPC分成多區(qū)域； 步驟S5、計(jì)算機(jī)根據(jù)偏差進(jìn)行補(bǔ)償并控制激光分區(qū)域切割。本專利技術(shù)的一種實(shí)施方式中，所述步驟S3中，使用C⑶掃描整塊FPC軟板。根據(jù)本專利技術(shù)實(shí)施例的一種激光加工FPC的系統(tǒng)，所述系統(tǒng)包括:工程圖形導(dǎo)入模塊、FPC軟板掃描模塊、偏差計(jì)算模塊、區(qū)域劃分模塊、補(bǔ)償控制模塊。工程圖形導(dǎo)入模塊用以將工程圖形發(fā)送至偏差計(jì)算模塊；FPC軟板掃描模塊用以掃描整塊FPC軟板，并發(fā)送至偏差計(jì)算模塊；偏差計(jì)算模塊用以對(duì)比掃描圖和工程圖形的MARK點(diǎn)，自動(dòng)計(jì)算掃描圖MARK點(diǎn)與工程圖MARK點(diǎn)的偏差；區(qū)域劃分模塊用以根據(jù)偏差大小將FPC分成多區(qū)域；補(bǔ)償控制模塊用以根據(jù)偏差進(jìn)行補(bǔ)償并控制激光分區(qū)域切割。進(jìn)一步地，所述偏差計(jì)算模塊、區(qū)域劃分模塊、補(bǔ)償控制模塊設(shè)置在計(jì)算機(jī)中。所述FPC軟板掃描模塊為CCD。本專利技術(shù)的有益效果在于，本專利技術(shù)激光加工FPC的方法及系統(tǒng)，由CXD掃描FPC軟板，將圖形送至計(jì)算機(jī)，再由計(jì)算機(jī)對(duì)比軟板圖形和工程圖形，自動(dòng)分區(qū)域補(bǔ)償；提高了激光加工FPC的精準(zhǔn)度。本專利技術(shù)的附加方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過(guò)本專利技術(shù)的實(shí)踐了解到。附圖說(shuō)明本專利技術(shù)的上述和/或附加的方面和優(yōu)點(diǎn)從結(jié)合下面附圖對(duì)實(shí)施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中: 圖1為根據(jù)本專利技術(shù)一個(gè)實(shí)施例的激光加工FPC的方法的流程圖。圖2為將FPC分成多區(qū)域的示意圖。具體實(shí)施例方式下面詳細(xì)描述本專利技術(shù)的實(shí)施例，所述實(shí)施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號(hào)表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過(guò)參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的，僅用于解釋本專利技術(shù)，而不能理解為對(duì)本專利技術(shù)的限制。在本專利技術(shù)的描述中，需要理解的是，術(shù)語(yǔ)“上”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本專利技術(shù)和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本專利技術(shù)的限制。在本專利技術(shù)的描述中，需要說(shuō)明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語(yǔ)“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，一體地連接，也可以是可拆卸連接；可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通；可以是直接相連，也可以通過(guò)中間媒介間接相連，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)在本專利技術(shù)中的具體含義。請(qǐng)參閱圖1，根據(jù)本專利技術(shù)的激光加工FPC的方法，所述方法包括如下步驟: 步驟S1、導(dǎo)入工程圖形至計(jì)算機(jī)。計(jì)算機(jī)將工程圖形保存至自己的存儲(chǔ)器中，以便步驟S4的對(duì)比步驟使用。步驟S2、將FPC軟板平整地放置在工件臺(tái)上。步驟S3、掃描整塊FPC軟板，并將掃描圖導(dǎo)入至計(jì)算機(jī)。計(jì)算機(jī)將FPC軟板的掃描圖保存至自己的存儲(chǔ)器中，以便步驟S4的對(duì)比步驟使用。本實(shí)施例中，使用CCD掃描整塊FPC軟板。步驟S4、計(jì)算機(jī)對(duì)比FPC軟板的掃描圖(步驟S3中獲取)和工程圖形(步驟SI中獲取)的MARK點(diǎn)，自動(dòng)計(jì)算掃描圖MARK點(diǎn)與工程圖MARK點(diǎn)的偏差，并根據(jù)偏差大小將FPC分成多區(qū)域。例如圖2中，I區(qū)域的偏差為0，即將偏差為O的區(qū)域設(shè)定為1區(qū)域；2區(qū)域的偏差為_(kāi)2 μ m,即將偏差為-2 μ m的區(qū)域設(shè)定為2區(qū)域；3區(qū)域的偏差為1μ m,即將偏差為1μ m的區(qū)域設(shè)定為3區(qū)域；4區(qū)域的偏差為3 μ m,即將偏差為3 μ m的區(qū)域設(shè)定為4區(qū)域。步驟S5、計(jì)算機(jī)根據(jù)偏差進(jìn)行補(bǔ)償并控制激光分區(qū)域切割。本專利技術(shù)同時(shí)揭示一種激光加工FPC的系統(tǒng)，所述系統(tǒng)包括:工程圖形導(dǎo)入模塊、FPC軟板掃描模塊、偏差計(jì)算模塊、區(qū)域劃分模塊、補(bǔ)償控制模塊。工程圖形導(dǎo)入模塊、FPC軟板掃描模塊分別與偏差計(jì)算模塊連接，偏差計(jì)算模塊、區(qū)域劃分模塊、補(bǔ)償控制模塊依次連接。工程圖形導(dǎo)入模塊用以將工程圖形發(fā)送至偏差計(jì)算模塊；FPC軟板掃描模塊用以掃描整塊FPC軟板，并發(fā)送至偏差計(jì)算模塊；偏差計(jì)算模塊用以對(duì)比掃描圖和工程圖形的MARK點(diǎn)，自動(dòng)計(jì)算掃描圖MARK點(diǎn)與工程圖MARK點(diǎn)的偏差；區(qū)域劃分模塊用以根據(jù)偏差大小將FPC分成多區(qū)域(如圖2中，1區(qū)域的偏差為0，即將偏差為O的區(qū)域設(shè)定為I區(qū)域；2區(qū)域的偏差為_(kāi)2 μ m,即將偏差為-2 μ m的區(qū)域設(shè)定為2區(qū)域；3區(qū)域的偏差為I μ m,即將偏差為I μ m的區(qū)域設(shè)定為3區(qū)域；4區(qū)域的偏差為3 μ m，即將偏差為3 μ m的區(qū)域設(shè)定為4區(qū)域)；補(bǔ)償控制模塊用以根據(jù)偏差進(jìn)行補(bǔ)償并控制激光分區(qū)域切割。本專利技術(shù)的一種實(shí)施方式中，所述偏差計(jì)算模塊、區(qū)域劃分模塊、補(bǔ)償控制模塊設(shè)置在計(jì)算機(jī)中；所述FPC軟板掃描模塊為CCD。在本說(shuō)明書的描述中，參考術(shù)語(yǔ)“一種實(shí)施方式”等的描述意指結(jié)合該實(shí)施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)包含于本專利技術(shù)的至少一個(gè)實(shí)施例或示例中。在本說(shuō)明書中，對(duì)上述術(shù)語(yǔ)的示意性表述不一定指的是相同的實(shí)施例或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)可以在任何的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例或示例中以合適的方式結(jié)合。盡管已經(jīng)示出和描述了本專利技術(shù)的實(shí)施例，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解:在不脫離本專利技術(shù)的原理和宗旨的情況下可以對(duì)這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本專利技術(shù)的范圍由權(quán)利要求及其等同物限定。本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種激光加工FPC的方法，其特征在于，所述方法包括如下步驟：步驟S1、導(dǎo)入工程圖形至計(jì)算機(jī)；步驟S2、將FPC軟板平整地放置在工件臺(tái)上；步驟S3、掃描整塊FPC軟板，并導(dǎo)入至計(jì)算機(jī)；步驟S4、計(jì)算機(jī)對(duì)比掃描圖和工程圖形的MARK點(diǎn)，自動(dòng)計(jì)算掃描圖MARK點(diǎn)與工程圖MARK點(diǎn)的偏差，并根據(jù)偏差大小將FPC分成多區(qū)域；步驟S5、計(jì)算機(jī)根據(jù)偏差進(jìn)行補(bǔ)償并控制激光分區(qū)域切割。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種激光加工FPC的方法，其特征在于，所述方法包括如下步驟: 步驟S1、導(dǎo)入工程圖形至計(jì)算機(jī)； 步驟S2、將FPC軟板平整地放置在工件臺(tái)上； 步驟S3、掃描整塊FPC軟板，并導(dǎo)入至計(jì)算機(jī)； 步驟S4、計(jì)算機(jī)對(duì)比掃描圖和工程圖形的MARK點(diǎn)，自動(dòng)計(jì)算掃描圖MARK點(diǎn)與工程圖MARK點(diǎn)的偏差，并根據(jù)偏差大小將FPC分成多區(qū)域； 步驟S5、計(jì)算機(jī)根據(jù)偏差進(jìn)行補(bǔ)償并控制激光分區(qū)域切割。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光加工FPC的方法，其特征在于，所述步驟S3中，使用CCD掃描整塊FPC軟板。3.一種激光加工FPC的系統(tǒng)，其特征在于，所述系統(tǒng)包括:...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：魏志凌，寧軍，蔡猛，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：昆山思拓機(jī)器有限公司，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：