半導體器件的檢查方法、制造方法以及檢查用夾具技術(shù)

實施方式涉及的半導體器件的檢查方法具有：在形成有半導體器件并在表面貼合了支撐襯底的半導體襯底的背面貼合檢查用夾具的工序，該檢查用夾具具備比上述半導體襯底大且在中心部形成有比上述半導體襯底小的開口的片以及保持上述片的外周部的保持架；剝離貼合到上述半導體襯底的表面的支撐襯底的工序；以及檢查上述半導體器件的電氣特性的工序。

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】

【技術(shù)保護點】
一種半導體器件的檢查方法，具有以下工序：在形成有半導體器件并在表面貼合了支撐襯底的半導體襯底的背面貼合檢查用夾具的工序，該檢查用夾具具備比上述半導體襯底大且在中心部形成有比上述半導體襯底小的開口的片以及保持上述片的外周部的保持架；剝離貼合在上述半導體襯底的表面的支撐襯底的工序；以及檢查上述半導體器件的電氣特性的工序。

【技術(shù)特征摘要】
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【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：山下大輔，柴田浩延，江崎朗，
申請(專利權(quán))人：株式會社東芝，
類型：發(fā)明
國別省市：