用于雙界面卡封裝工藝的不干膠帶粘起機(jī)構(gòu)制造技術(shù)

本實(shí)用新型專利技術(shù)為一種用于雙界面卡封裝工藝的不干膠帶粘起機(jī)構(gòu)，該機(jī)構(gòu)包括安裝板，安裝板上一側(cè)間隔設(shè)有兩個(gè)轉(zhuǎn)輪；在安裝板上與轉(zhuǎn)輪同側(cè)且位于兩個(gè)轉(zhuǎn)輪之間的位置上豎直設(shè)有一氣缸，氣缸的活塞桿向下伸出，活塞桿端部設(shè)有一推頭，推頭對(duì)應(yīng)設(shè)置在兩個(gè)轉(zhuǎn)輪之間的不干膠帶上方。該工藝?yán)眉す獾乃查g聚焦高溫，將天線周圍的卡基氣化，可以在很短的時(shí)間內(nèi)將天線游離出卡基，極大提高雙界面卡的封裝速度，保證雙界面卡的封裝順利進(jìn)行，采用了不干膠帶粘起機(jī)構(gòu)可避免挑線工藝中出現(xiàn)斷線和挑線效率低等問(wèn)題；解決了目前國(guó)內(nèi)外智能卡行業(yè)沒有高速、穩(wěn)定的自動(dòng)化封裝設(shè)備的現(xiàn)狀，簡(jiǎn)化了加工過(guò)程，提高了生產(chǎn)效率，提升了產(chǎn)品性能，大大節(jié)省了加工成本。（*該技術(shù)在2023年保護(hù)過(guò)期，可自由使用*）

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
用于雙界面卡封裝工藝的不干膠帶粘起機(jī)構(gòu)
本技術(shù)是關(guān)于一種雙界面卡的封裝技術(shù)，尤其涉及一種用于雙界面卡封裝工藝的不干膠帶粘起機(jī)構(gòu)。
技術(shù)介紹
目前，隨著科技的發(fā)展，智能卡己經(jīng)應(yīng)用到各個(gè)領(lǐng)域中，智能卡主要包括接觸式智能卡、非接觸式智能卡以及雙界面卡。雙界面卡是指同時(shí)具備接觸式智能卡和非接觸式智能卡兩種功能的智能卡；雙界面卡以其功能全面的特點(diǎn)，越來(lái)越受到人們的青睞。雙界面卡的封裝是將卡基上的天線與智能卡芯片連接，以構(gòu)成雙界面卡成品。現(xiàn)有雙界面卡的封裝工藝主要有以下四種:第一種是手動(dòng)挑起天線后，將雙界面模塊與卡基天線直接采用錫焊焊接的封裝方法。該方法首先在卡基上銑外槽，以漏出雙界面卡的天線線頭；然后，由人工采用刀子將漏出的雙界面天線挑出，并用鑷子將挑起的天線拉起；在拉起天線的卡基上銑出內(nèi)層槽，為后期封裝模塊做好避空準(zhǔn)備；將拉起的天線焊接端點(diǎn)進(jìn)行上錫去除天線表面的絕緣層；通過(guò)碰焊或激光將模塊焊盤點(diǎn)上預(yù)設(shè)定的錫熔化與拉起的天線焊接端點(diǎn)形成焊接；整線并點(diǎn)焊，將模塊放入槽內(nèi)進(jìn)行初步固定；之后進(jìn)行熱焊封裝和電性能測(cè)試，形成最終產(chǎn)品。該方法是最合理的雙界面卡封裝工藝，封裝時(shí)只有兩個(gè)焊接點(diǎn)，封裝后的產(chǎn)品質(zhì)量可靠，而且原材料成本最低，工序流程最短。但是，在挑線工序環(huán)節(jié)不能自動(dòng)化，挑線時(shí)廢品率高，經(jīng)常出現(xiàn)挑不起線、挑斷線的現(xiàn)象，生產(chǎn)效率較低；一個(gè)熟練的操作工一小時(shí)最多不超過(guò)200張卡。第二種是采用加熱夾子機(jī)構(gòu)自動(dòng)挑起天線后，將雙界面模塊與卡基天線直接采用錫焊焊接的封裝方法，該方法采用帶有加熱的夾頭將線頭從卡基上挑出，同時(shí)夾子的力量控制裝置能夠控制夾子力度，可以保證挑線工序的順利進(jìn)行，并且避免挑線過(guò)程中斷線的問(wèn)題，此方式對(duì)機(jī)械加工精度要求較高，而且要求控制精確，夾子在夾線時(shí)易導(dǎo)致卡基背面有印，相對(duì)手動(dòng)挑線效率大大提升；但是，每小時(shí)1000張左右的產(chǎn)能效率仍然較低。此方式對(duì)卡基中線圈精度要求高，且設(shè)計(jì)復(fù)雜，效率難以提升。第三種是雙界面模塊與卡基天線采用錫片轉(zhuǎn)接焊接的方式封裝。該方法首先在雙界面卡基植入天線的同時(shí)，植入(預(yù)埋)兩個(gè)錫片，兩個(gè)錫片與雙界面天線進(jìn)行焊接形成改良的雙界面卡基；在卡基上直接銑出預(yù)計(jì)的槽位，在內(nèi)外槽中間銑出雙界面卡基預(yù)埋的兩個(gè)錫片；在兩個(gè)錫片上分別焊接一根銅線，以代替第一種方法中人工挑線并拉起的兩根天線；通過(guò)碰焊或激光將模塊焊盤點(diǎn)上預(yù)設(shè)定的錫熔化與兩根銅線(代替天線)形成焊接；之后的步驟與第一種方法基本相同。該方法解決了第一種方法中挑線工序易斷線、廢品率高的問(wèn)題。但是，該方法由原有的兩點(diǎn)焊接增加為六點(diǎn)焊接，提高了焊接天線的難度和焊接時(shí)間，產(chǎn)品出現(xiàn)虛焊和質(zhì)量隱患的風(fēng)險(xiǎn)加大；同時(shí)生產(chǎn)中增加兩個(gè)錫片的原材料成本及植入錫片的人工及設(shè)備成本。第四種是雙界面模塊與卡基天線采用導(dǎo)電膠連接的方式封裝。該方法是采用高分子的導(dǎo)電材料使模塊與天線形成連接；雖然其生產(chǎn)效率高，設(shè)備實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單，但是，在后期使用中會(huì)出現(xiàn)因?qū)щ娔z本身導(dǎo)電特性衰減，導(dǎo)致產(chǎn)品使用周期短，無(wú)法滿足產(chǎn)品質(zhì)量要求的問(wèn)題；再者，因?qū)щ娔z只是跟焊點(diǎn)接觸，并沒有很牢的連接，如果卡片彎曲，就會(huì)導(dǎo)致導(dǎo)電膠跟焊點(diǎn)接觸不良，另外，隨著卡片使用時(shí)間的增加，導(dǎo)電膠老化后接觸效果就會(huì)更差。上述現(xiàn)有封裝方法中，前兩種將雙界面模塊與卡基天線直接采用錫焊焊接的封裝方法仍然是最合理的雙界面卡封裝工藝，其具有產(chǎn)品質(zhì)量可靠、封裝成本低、工序流程短的優(yōu)點(diǎn)；但是，在該方法中挑線工序?yàn)槠渲匾h(huán)節(jié)，挑線的效果直接影響到后續(xù)工序的生產(chǎn)；目前，挑線過(guò)程中容易斷線、廢品率高、生產(chǎn)效率低的問(wèn)題一直困擾著國(guó)內(nèi)外廠家。通過(guò)分析得知，在挑線時(shí)由于天線是嵌設(shè)在卡基中，天線與卡基之間具有較大的連接力(或粘接力)，操作者在用刀子或鑷子挑線時(shí)，是直接將天線拽出，由于天線較細(xì)和連接力較大，極易將天線拽斷。即使采用加熱的夾子機(jī)構(gòu)其效率明顯優(yōu)于手動(dòng)挑線，但其生產(chǎn)速度每小時(shí)也只有1000張左右，并且該方式對(duì)卡基中線圈精度要求高，設(shè)計(jì)復(fù)雜，效率難以提升。由此，本專利技術(shù)人憑借多年從事相關(guān)行業(yè)的經(jīng)驗(yàn)與實(shí)踐，提出一種用于雙界面卡封裝工藝的不干膠帶粘起機(jī)構(gòu)，以克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本技術(shù)的目的在于提供一種用于雙界面卡封裝工藝的不干膠帶粘起機(jī)構(gòu)，以簡(jiǎn)化現(xiàn)有雙界面卡的封裝工藝，克服現(xiàn)有技術(shù)中挑線效率低的缺點(diǎn)，進(jìn)而提升產(chǎn)品性能，提高生產(chǎn)效率，降低原材料成本和加工成本。本技術(shù)的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種用于雙界面卡封裝工藝的不干膠帶粘起機(jī)構(gòu)，該機(jī)構(gòu)包括有設(shè)置在一機(jī)架上的安裝板，安裝板上一側(cè)呈水平方向間隔設(shè)有兩個(gè)轉(zhuǎn)輪，一個(gè)為不干膠帶傳送主動(dòng)輪，另一個(gè)為不干膠帶傳送從動(dòng)輪；在安裝板上與轉(zhuǎn)輪同側(cè)且位于兩個(gè)轉(zhuǎn)輪之間的位置上豎直設(shè)有一氣缸，氣缸的活塞桿向下伸出，活塞桿端部設(shè)有一推頭，推頭對(duì)應(yīng)設(shè)置在兩個(gè)轉(zhuǎn)輪之間的不干膠帶上方。在本技術(shù)的一較佳實(shí)施方式中，所述不干膠帶帶輪安裝在從動(dòng)輪上，不干膠帶繞設(shè)在主動(dòng)輪上。在本技術(shù)的一較佳實(shí)施方式中，所述主動(dòng)輪通過(guò)輪軸和聯(lián)軸器與一驅(qū)動(dòng)電機(jī)連接。由上所述，本技術(shù)的封裝工藝采用激光分離天線的方式，由于激光掃描具有溫度高，掃描速度快等優(yōu)點(diǎn)，通過(guò)置于卡基天線上方的激光發(fā)射器對(duì)天線位置進(jìn)行灼燒，由于天線為金屬線，而卡基為ABS材料，選擇對(duì)金屬無(wú)加熱功能的激光發(fā)射器，通過(guò)控制激光發(fā)射器的功率，可以將卡基的ABS材料融化，而金屬天線不受影響；從而分離雙界面卡基中的天線，使天線游離出卡基，通過(guò)不干膠帶可以輕松將分離后的天線粘起。激光掃描的速度很快，可以提高挑線速度，保證挑線工序的順利進(jìn)行。由于在本技術(shù)中采用了不干膠帶粘起機(jī)構(gòu)，且在激光掃描后天線已經(jīng)與卡基分離，因此，在天線粘起過(guò)程中可以避免出現(xiàn)斷線問(wèn)題，并且可以提高挑線效率。【附圖說(shuō)明】以下附圖僅旨在于對(duì)本技術(shù)做示意性說(shuō)明和解釋，并不限定本技術(shù)的范圍。其中:圖1?圖6:為本技術(shù)雙界面卡的封裝工藝方法的流程示意圖。圖7:為本技術(shù)中不干膠帶粘起機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。圖8:為圖7的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。圖9:為圖7的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖。圖10:為所述不干膠帶粘起機(jī)構(gòu)中不干膠帶下移時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖。【具體實(shí)施方式】為了對(duì)本技術(shù)的技術(shù)特征、目的和效果有更加清楚的理解，現(xiàn)對(duì)照【附圖說(shuō)明】本技術(shù)的【具體實(shí)施方式】。如圖1?圖6所示，本技術(shù)提出一種雙界面卡的封裝工藝方法，該封裝工藝方法包括以下步驟:(I)提供一已植入天線的雙界面卡基9，在卡基I上的預(yù)定位置銑外槽91，漏出雙界面卡的天線線頭92 (如圖1所示)；(2)通過(guò)激光機(jī)構(gòu)對(duì)天線位置進(jìn)行循環(huán)掃描，所述激光機(jī)構(gòu)包括一激光發(fā)射器和控制激光軌跡的控制器；所述天線位置為天線軌跡或天線區(qū)域；由控制器控制激光發(fā)射器對(duì)卡基上天線軌跡(如圖2所示)或天線區(qū)域8 (如圖3所示)進(jìn)行掃描；激光的高溫將天線周圍的卡基灼燒氣化，將天線與卡基分離，使天線游離出卡基；(3)通過(guò)不干膠帶粘起機(jī)構(gòu)將分離的天線粘起(如圖4所示)；(4)在拉起天線的卡基上銑出內(nèi)層槽93 (如圖5所示)，為后續(xù)封裝模塊做好避空準(zhǔn)備；(5)通過(guò)碰焊或激光將模塊94的焊盤點(diǎn)941上預(yù)設(shè)定的錫熔化與拉起的天線92形成焊接(如圖6所示)；(6)整線并點(diǎn)焊；整理天線與模塊焊接在一起的線路；采用非接觸測(cè)試設(shè)備對(duì)卡片進(jìn)行非接觸功能測(cè)試，以判斷焊接效果；將模塊本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種用于雙界面卡封裝工藝的不干膠帶粘起機(jī)構(gòu)，其特征在于：該機(jī)構(gòu)包括有設(shè)置在一機(jī)架上的安裝板，安裝板上一側(cè)呈水平方向間隔設(shè)有兩個(gè)轉(zhuǎn)輪，一個(gè)為不干膠帶傳送主動(dòng)輪，另一個(gè)為不干膠帶傳送從動(dòng)輪；在安裝板上與轉(zhuǎn)輪同側(cè)且位于兩個(gè)轉(zhuǎn)輪之間的位置上豎直設(shè)有一氣缸，氣缸的活塞桿向下伸出，活塞桿端部設(shè)有一推頭，推頭對(duì)應(yīng)設(shè)置在兩個(gè)轉(zhuǎn)輪之間的不干膠帶上方。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種用于雙界面卡封裝工藝的不干膠帶粘起機(jī)構(gòu)，其特征在于:該機(jī)構(gòu)包括有設(shè)置在一機(jī)架上的安裝板，安裝板上一側(cè)呈水平方向間隔設(shè)有兩個(gè)轉(zhuǎn)輪，一個(gè)為不干膠帶傳送主動(dòng)輪，另一個(gè)為不干膠帶傳送從動(dòng)輪；在安裝板上與轉(zhuǎn)輪同側(cè)且位于兩個(gè)轉(zhuǎn)輪之間的位置上豎直設(shè)有一氣缸，氣缸的活塞桿向下伸出，活塞桿端部設(shè)有一推頭，推頭對(duì)應(yīng)設(shè)置在兩...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：李建軍，魏云海，王久君，朱鵬林，宋佐時(shí)，王曉亮，張寶春，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：中電智能卡有限責(zé)任公司，
類型：實(shí)用新型
國(guó)別省市：