發光模塊、發光裝置及照明裝置制造方法及圖紙

本實用新型專利技術提供一種光模塊、發光裝置及照明裝置，發光模塊（20）具備基板（31）、玻璃蓋（27）及彈性體（28）。基板（31）上設置具有發光元件（33）的發光部（32）。玻璃蓋（27）與發光部（32）對向。彈性體（28）插入基板（31）與玻璃蓋（27）之間，在發光部（32）與玻璃蓋（27）之間形成間隙。根據本實用新型專利技術，由于在基板與玻璃蓋之間插入彈性體，在發光部與玻璃蓋之間形成間隙，因此當對玻璃蓋施加了外力時可由彈性體吸收該外力，因此，可期待能夠使用玻璃蓋來提高出光效率，并且可保護玻璃蓋不受外力影響。（*該技術在2023年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】
發光模塊、發光裝置及照明裝置
本技術的實施方式涉及一種使用發光元件的發光模塊、發光裝置及照明裝置。
技術介紹
以往，有一種將具有發光模塊的發光裝置與散熱體組合而構成的照明裝置。發光模塊是在基板上安裝發光元件而形成發光部，由透光性的外罩覆蓋該基板。于是，發光部發出的光透射外罩照射到照明空間。外罩大多由樹脂材料形成，該情況下，為了不易受到來自發光部的熱的影響而將外罩遠離發光部配置。此外，外罩有時也使用透光率高于樹脂材料的玻璃蓋。
技術介紹
文獻專利文獻專利文獻1:日本專利特開2013-30401號公報
技術實現思路
[要解決的課題]玻璃蓋的透光率高于樹脂材料，使光出射到外罩外部的出光效率提高，但當施加了外力時，若由外罩本身承受外力，則有破碎飛散的可能。本技術所要解決的課題是提供一種可提高出光效率并且可保護玻璃蓋的發光模塊、發光裝置及照明裝置。[解決課題的技術手段]實施方式的發光模塊具備基板、玻璃蓋及彈性體。在基板上設置具有發光元件的發光部。玻璃蓋與發光部對向。彈性體插入基板與玻璃蓋之間，并在發光部與玻璃蓋之間形成間隙。實施方式的發光裝置具備:所述發光模塊；散熱板，配置所述基板；及外殼，具有與所述玻璃蓋對向的開口部，在與所述散熱板之間插入并收容所述發光模塊。實施方式的照明裝置具備:散熱體；及所述發光裝置，以所述散熱板與所述散熱體接觸的方式安裝。[技術的效果]根據本技術，由于在基板與玻璃蓋之間插入彈性體，在發光部與玻璃蓋之間形成間隙，因此當對玻璃蓋施加了外力時可由彈性體吸收該外力，因此，可期待能夠使用玻璃蓋來提高出光效率，并且可保護玻璃蓋不受外力影響?！靖綀D說明】圖1是表示第I實施方式的發光模塊及發光裝置的剖視圖。圖2是所述發光模塊及發光裝置的立體圖。圖3是使用所述發光裝置的照明裝置的立體圖。圖4是所述發光模塊的累計光束通過率的曲線圖。圖5是表示第2實施方式的發光模塊及發光裝置的剖視圖。圖6是表示第3實施方式的發光模塊及發光裝置的剖視圖。圖7是表示第4實施方式的發光模塊及發光裝置的剖視圖。符號的說明:10:照明裝置11:散熱體12:發光裝置15:安裝面16:散熱翼片20:發光模塊21:散熱板22:外殼23:散熱片26:發光體27:玻璃蓋28:彈性體31:基板32發光部33發光元件34:壁部35:密封樹脂36:發光面38:開口部39:收容部40:段部45:槽部55: SMD 封裝體55a:弓形發光面56:接頭60:片簧【具體實施方式】下面，參照圖1至圖4說明第I實施方式。圖3中表示照明裝置。照明裝置10具備散熱體11、及可裝卸地安裝在該散熱體11上的發光裝置12。散熱體11構成設置在例如天花板等上的器具主體的一部分。散熱體11是由例如鋁等金屬材料形成，下表面形成以熱連接狀態安裝發光裝置12的平面狀的安裝面15，上表面突出設置著多個散熱翼片(fin) 16。如圖1及圖2所示，發光裝置12具備發光模塊20、熱連接發光模塊20的散熱板21、收容發光模塊20的外殼22、及安裝在散熱板(plate) 21上的散熱片(sheet) 23。發光模塊20具備發光體26、覆蓋發光體26的玻璃蓋27、及插入發光體26與玻璃蓋27之間的彈性體28。發光體26具備基板31、及設在該基板31的作為安裝面的一表面(下面將一表面稱為前表面)上的發光部32?；?1由例如金屬、陶瓷或者樹脂等導熱性優秀的材料形成為平板狀，在安裝面形成了配線圖案(pattern)。另外，當基板31為金屬時在基板31與配線圖案之間形成絕緣層。發光部32具有安裝在基板31上的多個發光元件33、包圍多個發光元件33周圍的壁部34、及在壁部34的內側一體地密封多個發光元件33的密封樹脂35。也就是說，發光部32采用板上芯片封裝(Chip On Board, COB)方式，密封樹脂35的表面形成為圓形的發光面36。發光元件33使用發出藍色光的LED元件，密封樹脂35使用含有由藍色光激發而發出黃色光的熒光體的例如矽酮樹脂等具有透光性的樹脂材料。發光部32的光輸出(Light Output)為20001m以上的高輸出。另外，作為發光元件，可以使用表面安裝器件(Surface Mount Device, SMD)封裝體(package),或者不限定于LED元件,也可以使用電激發光(Electro Luminescence, EL)兀件等。玻璃蓋27是由具有可見光的透光性且耐熱溫度為100°C以上的玻璃材料形成為直徑大于發光部32及基板31的平圓板狀。彈性體28是由具有彈性的例如矽酮樹脂等樹脂材料形成為直徑大于發光部32且直徑小于或等于基板31的圓環狀。彈性體28在基板31的安裝面上配設在發光部32的周圍，插入基板31與玻璃蓋27之間且以分別密接在基板31和玻璃蓋27上的狀態進行粘接。由彈性體28在基板31與玻璃蓋27之間形成隔開規定空間的間隙并且保持該間隙，并且將發光體26與玻璃蓋27之間的內側空間密閉。發光部32與玻璃蓋27之間的間隔設為當彈性體28在彈性變形范圍內產生變形時發光部32與玻璃蓋27也不會接觸的間隔。此外，作為彈性體28的形成方法，例如在基板31上涂布硬化前具有流動性狀態的樹脂材料，在將玻璃蓋27抵壓在樹脂材料上而密接后，通過使樹脂材料硬化而形成彈性體28。此外，散熱板21為例如均熱片(heat spreader),且形成為直徑大于基板31及玻璃蓋27的平圓板狀。散熱板21的前表面接觸基板31的與安裝面為相反側的背面。此外，外殼22由例如樹脂材料形成，在前表面形成圓形的開口部38，在與前表面為相反側的背面開口形成將發光模塊20收容在外殼22與散熱板21之間的圓形收容部39。開口部38的直徑小于收容部39的直徑，在開口部38與收容部39之間形成著段部40。開口部38的直徑形成為比玻璃蓋27的直徑小的尺寸。此外，散熱片23是由導熱性優秀的材料形成的。并且，外殼22的收容部39收容發光模塊20，在外殼22的背面側安裝散熱板21而形成發光裝置12?；?1與散熱板21面接觸而熱連接，玻璃蓋27與外殼22的段部40接觸，在散熱板21與外殼22的段部40之間插入并保持著發光模塊20。此外，如圖3所示，發光裝置12的散熱板21是隔著散熱片23以與散熱體11的安裝面15面接觸的狀態安裝，由此發光裝置12的散熱板21與散熱體11熱連接。另外，在包含散熱體11的器具主體側配置電源裝置，該電源裝置與發光裝置12是通過纜線等連接元件而電連接。并且，從電源裝置供給使多個發光元件33發光的電力至發光模塊20。當發光裝置12的多個發光元件33發光時，從發光部32的發光面36出射的光入射到玻璃蓋27，并且從玻璃蓋27的前表面輻射到照明空間。玻璃蓋27具有透射率高于樹脂材料(聚碳酸酯(polycarbonate)的透射率為89%左右，相對于此，玻璃的透射率為92%)的特性。因此，透射玻璃蓋27的來自發光部32的光束增加，可使發光裝置12的出光效率提高。而且，如果將外殼22的開口部38的直徑(或者彈性體的內徑)設為A，將發光部32(發光面36)與玻璃蓋27之間的間隔設為B，則發光裝置12具有tarT1 (2B/A)>70°的關系O圖4中表示從發光部32的本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種發光模塊，其特征在于，具備：基板，設置著具有發光元件的發光部；玻璃蓋，與所述發光部對向；及彈性體，插入所述基板與所述玻璃蓋之間，并在所述發光部與所述玻璃蓋之間形成間隙。

【技術特征摘要】
2013.02.20 JP 2013-0309101.一種發光模塊，其特征在于，具備: 基板，設置著具有發光元件的發光部； 玻璃蓋，與所述發光部對向；及 彈性體，插入所述基板與所述玻璃蓋之間，并在所述發光部與所述玻璃蓋之間形成間隙。2.根據權利要求1所述的發光模塊，其特征在于:所述發光部與所述玻璃蓋之間的間隔設為所述彈性體在彈性變形范圍內產生變形時所述發光部與所述玻璃蓋不會接觸的間隔。3.根據權利要求1或2所述的發光模塊，其特征在于:所述彈性體嵌合在所述玻璃蓋的周圍。4.一種發光裝置，其特征在于，具備: 權利要求1至3中任一項所述的發光模塊； ...

【專利技術屬性】
技術研發人員：石田正純，木宮淳一，佐佐木淳，松田良太郎，松永啟之，大塚誠，
申請(專利權)人：東芝照明技術株式會社，
類型：實用新型
國別省市：