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一種測試針頭和半導體測試治具的形成方法，其中所述測試針頭形成方法，包括：提供基底；在所述基底上形成第一測試針；在第一測試針的側壁上形成絕緣層；在絕緣層的表面形成第二測試針，所述第二測試針環繞所述第一測試針。本發明方法形成的測試針頭的機械強度...該專利屬于南通富士通微電子股份有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過南通富士通微電子股份有限公司授權不得商用。
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