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本發(fā)明提供一種晶圓表面平坦化工藝，包括以下步驟：在有臺(tái)階的晶圓表面形成第一正硅酸乙酯層；在所述第一正硅酸乙酯層上形成旋涂玻璃層，所述旋涂玻璃層在非臺(tái)階處的厚度大于在臺(tái)階處的厚度；對(duì)形成旋涂玻璃層后的晶圓依次進(jìn)行烘烤和離子注入；在離子注入后的...該專利屬于北大方正集團(tuán)有限公司;深圳方正微電子有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過(guò)北大方正集團(tuán)有限公司;深圳方正微電子有限公司授權(quán)不得商用。