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一種新型晶圓級(jí)焊錫微凸點(diǎn)的制作方法，屬于半導(dǎo)體芯片封裝領(lǐng)域。本發(fā)明首先利用以曝光顯影形成開口的光刻膠作為掩膜，在凸點(diǎn)下金屬層上依次電鍍銅層、阻擋層、焊料合金，并使得焊料合金完全包裹住底部的銅層?阻擋層。然后通過先回流后去膠的方法形成焊錫微凸...該專利屬于北京工業(yè)大學(xué)所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過北京工業(yè)大學(xué)授權(quán)不得商用。