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一種覆晶攝像頭，涉及到攝像頭及制作方法技術領域。解決現有攝像頭封裝結構存在生產難度大，成本高的技術不足，包括有：第一基板、第二基板、攝像頭裸片、紅外濾光片、外殼和鏡頭模組；所述第一基板為雙面電路板，其正反兩面分別設有第一焊盤，正面的第一焊盤...
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