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本實用新型公開了一種LED芯片封裝結構，所述LED芯片包括襯底、N型半導體層、發光層、P型半導體層及N電極和P電極，所述LED芯片上預設有用于進行MESA光刻的MESA線，所述P型半導體層、發光層及部分N型半導體層沿MESA線刻蝕形成有N臺...
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