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本實(shí)用新型涉及電子產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，公開(kāi)了一種電子設(shè)備的殼體以及電子設(shè)備。該殼體包含合金支架；合金支架包含合金支架本體以及由合金支架本體的一側(cè)延伸出來(lái)的多個(gè)側(cè)壁以形成屏蔽罩；多個(gè)側(cè)壁接觸電子設(shè)備的電路板。本實(shí)用新型相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)而言，在滿(mǎn)足產(chǎn)品...該專(zhuān)利屬于上海與德通訊技術(shù)有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過(guò)上海與德通訊技術(shù)有限公司授權(quán)不得商用。