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本發(fā)明公開了一種大容量弱光柵陣列加工設(shè)備，其特征在于，它包括中心控制系統(tǒng)、預(yù)加工原料裝料裝置、裸纖直徑監(jiān)測(cè)裝置、光纖加工溫度控制裝置、FBG刻寫平臺(tái)、雙重涂覆和固化單元和FBG纏繞裝置，中心控制系統(tǒng)的裝料控制信號(hào)輸出端連接預(yù)加工原料裝料裝置...該專利屬于武漢理工大學(xué)所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過武漢理工大學(xué)授權(quán)不得商用。