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本實(shí)用新型提出一種用于直接貼裝大功率芯片的集成電路板，包括板體，所述板體包括鋁基覆銅板，所述鋁基覆銅板上設(shè)置有電子元器件，所述鋁基覆銅板和所述電子元器件之間設(shè)置有可伐合金層。所述用于直接貼裝大功率芯片的集成電路板還包括鋁線打線鍵合，所述鋁線...該專利屬于滕靂所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過滕靂授權(quán)不得商用。