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本實用新型公開的一種可拆卸手機殼，包括框架、螺釘和面板，所述框架具有四個安裝觸點，所述四個安裝觸點嵌于所述框架四角，所述安裝觸點開設(shè)有凹槽，所述凹槽底部具有螺紋孔，所述面板對應(yīng)位置具有通孔，所述通孔用于螺釘穿過，所述框架和面板通過所述螺紋孔...該專利屬于誠邁科技（南京）股份有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過誠邁科技（南京）股份有限公司授權(quán)不得商用。