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本實(shí)用新型公開了一種帶反射杯罩的照明高散熱LED基板，包括鋁基板和芯片，所述鋁基板為圓盤狀，鋁基板內(nèi)同心開設(shè)有空槽，空槽上下端面均設(shè)有發(fā)散狀的溝槽吸液芯；所述鋁基板上端面中心處嵌有銅柱，銅柱下端引至空槽內(nèi)并與空槽下端連接，所述芯片設(shè)于銅柱上...該專利屬于共青城超群科技股份有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過共青城超群科技股份有限公司授權(quán)不得商用。