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本發(fā)明涉及集電體用金屬箔、集電體及集電體用金屬箔的制造方法，集電體用金屬箔(1)的至少一個(gè)表面被粗糙面化。在經(jīng)粗糙面化的表面存在多個(gè)凹狀部(4)，所述凹狀部(4)具有底面部(2)和包圍底面部(2)且相較于底面部(2)隆起的邊緣部(3)。凹狀...該專(zhuān)利屬于株式會(huì)社UACJ所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過(guò)株式會(huì)社UACJ授權(quán)不得商用。