溫馨提示：您尚未登錄，請點 登陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。

本發明公開了一種高頻聲表面波器件聲電協同全波仿真方法，本發明首先構建高頻聲表面波器件聲電協同全波仿真系統，所構建的系統包括：HFSS建模仿真模塊和Ansoft?Designer電路協同仿真模塊，通過HFSS建模仿真模塊對聲表面波表面貼裝器件...
該專利屬于北京長峰微電科技有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過北京長峰微電科技有限公司授權不得商用。

詳細技術文檔下載地址

溫馨提示：您尚未登錄，請點 登陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。