溫馨提示：您尚未登錄，請點 登陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。

本發(fā)明實施例公開了一種OLED封裝方法及封裝結構，方法包括：在基板上裝載OLED單元以及與所述OLED單元電性連接的檢測端子；在蓋板上涂布呈框狀的第一粘結部與位于所述第一粘結部內(nèi)的第二粘結部，所述第一粘結部和第二粘結部相連并配合形成外圍封閉...
該專利屬于昆山國顯光電有限公司所有，僅供學習研究參考，未經(jīng)過昆山國顯光電有限公司授權不得商用。

詳細技術文檔下載地址

溫馨提示：您尚未登錄，請點 登陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。