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本發明公開了一種拼裝型掩模板裝置，包括若干掩模板、樣品框架、掩模板壓板、樣品蓋板、樣品夾和樣品壓條，各部件可以通過螺絲、膠帶、膠水或磁力等方式拼裝連接到一起。本發明可以實現掩模板裝置交叉重復使用，提高了設計和制作的靈活性。本掩模板裝置能夠實...
該專利屬于中國科學院半導體研究所所有，僅供學習研究參考，未經過中國科學院半導體研究所授權不得商用。

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