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一種利用半導體制冷片進行高低溫可控晶圓鍵合的方法，步驟為：晶圓貼合在晶圓壓頭上→半導體制冷片的冷面與晶圓壓頭相貼合對晶圓降溫→壓頭壓力作用下進行鍵合→半導體制冷片的熱面與晶圓壓頭相貼合對晶圓升溫→退火。本發明一方面通過半導體制冷片的冷面，對...
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