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本公開(kāi)涉及微集成傳感器和電子設(shè)備，微集成傳感器包括由半導(dǎo)體材料的傳感器層、半導(dǎo)體材料的蓋帽層、以及絕緣層形成的堆疊。傳感器層和蓋帽層具有圍繞中心部分的相應(yīng)外周部分，以及絕緣層延伸在傳感器層和蓋帽層的外周部分之間。氣隙延伸在傳感器層和保護(hù)層的...該專利屬于意法半導(dǎo)體股份有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過(guò)意法半導(dǎo)體股份有限公司授權(quán)不得商用。