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一種智能功率模塊，包括：作為載體、具有第一表面和與該第一表面相對的第二表面的基板；設置于所述基板的第一表面的絕緣層，所述絕緣層開設有貫穿到所述基板的通孔；形成于所述絕緣層表面的電路布線層，所述電路布線層上預設一電位焊盤與所述基板電連接；倒扣...該專利屬于廣東美的制冷設備有限公司;美的集團股份有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過廣東美的制冷設備有限公司;美的集團股份有限公司授權不得商用。