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一種接地裝置及使用方法，是以消除半導體設備中上電極噴淋裝置與下電極薄膜襯底承載件之間打火為目的。該裝置將一導電優良的金屬，制成片狀，并加工出密集且排列均勻的小孔，將其嵌入到片狀絕緣盤內部，使其有一部分露出于絕緣片，再在絕緣片上加工出與此金屬...
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