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本發明提供能夠在加工對象物的表面上不發生熔融或者偏離切割預定線的分割而切割加工對象物的激光加工方法以及激光加工裝置，其中，在引起多光子吸收的條件下而且在加工對象物(1)的內部對準聚光點(P)，在加工對象物(1)的表面(3)的切割預定線(5)...
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