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本發(fā)明公開(kāi)了一種改性碳化硅氮化硼電子封裝材料的制備方法，本發(fā)明在封裝材料中添加的改性碳化硅復(fù)雜形狀，且具有熱導(dǎo)率高、膨脹系數(shù)低、比剛度大、密度小等特點(diǎn)，使得封裝材料在固化后的內(nèi)應(yīng)力變化值范圍較小，機(jī)械性能和耐沖擊性能優(yōu)良；所述制備方法還在所...該專(zhuān)利屬于蘇州思創(chuàng)源博電子科技有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過(guò)蘇州思創(chuàng)源博電子科技有限公司授權(quán)不得商用。