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一種堆疊式MEMS傳感器封裝體及芯片，包括蓋板，用于封裝；一片或多片采集晶圓，其上形成有采集電路和MEMS結構；一片或多片處理晶圓，其上形成有處理電路；所述一片或多片處理晶圓、一片或多片采集晶圓以及蓋板是采用晶圓級鍵合工藝自下而上鍵合而成，...該專利屬于合肥芯福傳感器技術有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過合肥芯福傳感器技術有限公司授權不得商用。
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一種堆疊式MEMS傳感器封裝體及芯片，包括蓋板，用于封裝；一片或多片采集晶圓，其上形成有采集電路和MEMS結構；一片或多片處理晶圓，其上形成有處理電路；所述一片或多片處理晶圓、一片或多片采集晶圓以及蓋板是采用晶圓級鍵合工藝自下而上鍵合而成，...