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本發明公開了一種晶圓級封裝結構的制備方法及晶圓級封裝結構，其中，晶圓級封裝結構的制備方法包括：提供集成有多顆芯片的第一晶圓，其中，所述第一晶圓包括形成有多個凸點的正面以及相對于所述正面的背面，所述凸點與對應的芯片電連接；對所述第一晶圓進行臨...該專利屬于華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司授權不得商用。
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