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本發(fā)明提供一種凸塊結(jié)構(gòu)與其制作方法。凸塊結(jié)構(gòu)包括凸塊本體以及多個微粒子填料。微粒子填料分布于凸塊本體中，其中微粒子填料的直徑介于0.05微米至1微米之間，且微粒子填料分布于凸塊本體中的比例介于25％至50％之間。凸塊結(jié)構(gòu)的制作方法，包括下列...該專利屬于南茂科技股份有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過南茂科技股份有限公司授權(quán)不得商用。