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本發(fā)明公開了一種力電熱多場耦合作用下微電子產品可靠性測試平臺，屬于微電子產品可靠性測試與評估設備技術領域。該測試平臺由溫度控制系統(tǒng)，電流加載系統(tǒng)，信號測試及采集系統(tǒng)和實驗箱組成。溫度控制系統(tǒng)控制冷卻系統(tǒng)和加熱器調整實驗箱內的溫度；電流加載系...該專利屬于中國科學院金屬研究所所有，僅供學習研究參考，未經過中國科學院金屬研究所授權不得商用。