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本發明公開了一種具有熱管散熱結構的印刷電路板，包括多層的印刷電路基板、鑲嵌在所述印刷電路基板上的熱管模組，所述熱管模組包括熱沉、熱盤和內設吸液芯的熱管，所述熱管的冷凝段和蒸發段分別與所述熱沉、熱盤相連接。本發明還公開了一種具有熱管散熱結構的...該專利屬于華南理工大學;廣東新創意科技有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過華南理工大學;廣東新創意科技有限公司授權不得商用。
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