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本發明屬于集成電路技術領域，涉及一種基于聚合降階的集成電路熱分析方法。所述方法包括：通過有限差分等方法構造熱分析系統；將熱阻矩陣表示為無向圖形式；對熱阻矩陣的無向圖進行譜分析，獲得節點的劃分；根據子集劃分，將同一集合中的節點進行粗粒化，得到...
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