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本發(fā)明公開了一種電子設(shè)備及其制造方法。該電子設(shè)備包括：具有第一端子的第一電子部件，具有與第一端子相對(duì)的第二端子的第二電子部件，以及將第一端子與第二端子接合的接合部。接合部包含極狀化合物，該極狀化合物在第一端子與第二端子彼此相對(duì)的方向上延伸。...該專利屬于富士通株式會(huì)社所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過富士通株式會(huì)社授權(quán)不得商用。