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本發明涉及一種在基板（2）上組裝VCSEL芯片（1）的方法。在將連接到基板（2）的VCSEL芯片（1）的連接側上沉積去潤濕層（13）。在將連接到VCSEL芯片（1）的基板（2）的連接側上沉積另外的去潤濕層（13）。采用圖案化的設計沉積該去潤...
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