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本實用新型提供了一種覆晶封裝結構，包括柔性電路板和預設在所述柔性電路板上的開窗邊界，所述開窗邊界圍設形成用以供焊接芯片的開窗區，所述柔性電路板包括基層，所述基層上設有至少兩個用以識別開窗區精度的辨識區，所述辨識區包括自所述開窗區外向所述開窗...
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