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本發明公開一種犧牲層輔助的納米圖形轉印方法，屬于微機電系統(MEMS)和微納米加工技術領域。首先，在施主基片表面沉積一層犧牲層，犧牲層表面制作出需要轉印的納米圖形。其次，將圖章貼合在施主基片表面，然后再從施主基片表面剝離，使得納米圖形和犧牲...
該專利屬于大連理工大學所有，僅供學習研究參考，未經過大連理工大學授權不得商用。

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