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本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體加工產(chǎn)品貼標(biāo)裝置，包括：基座、轉(zhuǎn)動機構(gòu)、壓標(biāo)機構(gòu)、控制器、進料輸送帶、上料機械臂、貼標(biāo)裝置、下料輸送帶、下料機械臂和CCD監(jiān)測裝置；轉(zhuǎn)動機構(gòu)內(nèi)嵌在所述基座的頂端中心位置；壓標(biāo)機構(gòu)通過支架安裝在所述基座的頂端且位于轉(zhuǎn)動機...該專利屬于烏蘭所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過烏蘭授權(quán)不得商用。