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一種復(fù)合料盤，包括自下而上依次設(shè)置的硬質(zhì)底層、第一膠層、第一泡棉層、第二膠層、第二泡棉層以及凹設(shè)于所述第二泡棉層上的載物腔，第一膠層將所述硬質(zhì)底層和第一泡棉層粘接，第二膠層將第一泡棉層和第二泡棉層粘接，第一泡棉層能夠脫離硬質(zhì)底層。如此設(shè)置，...該專利屬于昆山聯(lián)滔電子有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過昆山聯(lián)滔電子有限公司授權(quán)不得商用。