溫馨提示：您尚未登錄，請點 登陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。

本公開涉及具有熱通孔和燒結結合的熱耗散結構的基板。描述具有燒結到熱通孔的熱耗散結構的基板。在一個例子中，一種微電子模塊包括在第一基板表面與第二基板表面之間的凹槽。一個或多個熱通孔在所述第一基板表面與內部凹槽表面之間延伸，其中所述熱通孔中的每...
該專利屬于恩智浦美國有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過恩智浦美國有限公司授權不得商用。

詳細技術文檔下載地址

溫馨提示：您尚未登錄，請點 登陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。