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一種在印刷電路板（ＰＣＢ）上形成金屬接點或柱的方法。用該方法獲得的柱由連續３層金屬（ＣＵ１、ＣＵ２、ＣＵ３或鎳）構成，其中至少前兩層由銅構成。這樣形成接點的高度，足以用倒裝芯片技術把芯片裝配在印刷電路板上。利用電鍍（電流鍍）或電化學鍍技術可...
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