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本技術(shù)屬于電子器件技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種熔斷器的外殼，包括殼體及設(shè)置于殼體的封蓋，封蓋的表面具有至少一個(gè)對(duì)應(yīng)于殼體的內(nèi)部的通孔，封蓋朝向殼體的內(nèi)部的一面具有多個(gè)第一凸起和第二凸起，至少兩個(gè)相對(duì)設(shè)置的第一凸起抵靠于殼體的內(nèi)壁，多個(gè)第二凸起位于...該專利屬于東莞市貝特電子科技股份有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過(guò)東莞市貝特電子科技股份有限公司授權(quán)不得商用。