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本技術涉及一種輔助灌封裝置。輔助灌封裝置包括框架，框架上設有若干組輔助灌封單元，每組輔助灌封單元適用于一個待灌封的產品組件，產品組件包括電子元器件、與電子元器件連接的線纜以及用于密封電子元器件的殼體，線纜包括位于殼體內的第一線纜部分和位于殼...
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